中國商報/中國商網（記者 焦立坤）在政策、資本、技術的助推下，近幾年國內芯片熱度空前提升，產業發展駛入快車道。工信部數據顯示，2018年我國集成電路產業銷售額達6532億元，產業鏈各環節齊頭並進，產業結構更加趨於優化。但同時我國芯片的對外依存度依然很高，2018年中國進口芯片總額超過了3000億美元，而“缺人”是最大的短板。
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芯片市場高速發展
在上週舉行的第七屆中國電子信息博覽會上，集成電路主題展區吸引諸多關注。尤其是5G商用近在咫尺，不少芯片商都來“秀肌肉”。其中，紫光展銳憑藉5G通信技術平臺“馬卡魯”及其首款5G基帶芯片“春藤510”，一舉跨入全球5G第一梯隊。聯發科技展示的5G芯片Helio M70，實測速度業界最快。此外，國產的存儲芯片、MCU（單片機）等產品也吸引不少目光。
TCL集團董事長兼CEO李東生在本屆博覽會上表示，今年將是中國半導體顯示企業衝擊產業鏈高端的關鍵一年，必須加快培育核心競爭能力，向產業鏈上下游延伸，形成更強大的競爭優勢。
在4月8日舉行的2019年全國電子信息行業工作座談會上，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光介紹了我國集成電路產業發展的最新情況。他介紹說，從集成電路設計業、製造業、封測業三類產業結構來看，2018年，我國集成電路設計業銷售收入2519.3億元，所佔比重從2012年的35%增加到38%；製造業銷售收入1818.2億元，所佔比重從23%增加到28%；封測業銷售收入2193.9億元，所佔比重從2012年的42%降低到34%，結構更加趨於優化。
芯片產業是整個信息產業的核心部件和基石，為了促進行業發展，近年來我國出臺了一系列鼓勵扶持政策，大力助推芯片行業的自主創新，市場進入了高速發展期。
引人關注的是，自科創板開放申請以來，半導體和集成電路企業一直是申報的主力，引發了行業的廣泛關注。截至4月14日，72家科創板受理公司中超過10家芯片商。在機構們看來，科創板能夠為這些企業提供相對寬鬆的上市環境和便捷的融資渠道，有利於行業長足發展。
據瞭解，芯片製造大致有五個主要環節，生產流程是以電路設計為主導，由芯片設計公司設計出芯片，然後委託芯片製造廠生產晶圓，再委託封裝廠進行芯片封裝、測試。
“缺芯”現狀背後是“缺人”
引人關注的還有另外一組數字。在上週舉行的中國芯應用創新高峰論壇暨中國芯應用創新設計大賽啟動儀式上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總經理丁文武表示，2018年中國進口芯片金額已經超過了3千億美元，達到3125億美金，遠高於2017年的2700多億美元。他指出，中國芯片產業的對外依存度非常高，而且最關鍵是高端的核心芯片，像CPU、MCU和存儲芯片等，佔據了非常大的份額，這是我們受制於人的重要原因。
據瞭解，從2015年開始，我國芯片進口額超越了原油和大宗商品，成為第一大進口商品。2016年中興事件的發生更令社會各界深刻體會到芯片核心科技受制於人的“切膚之痛”。
中國芯片進口總額為何增長迅速？賽迪顧問集成電路產業研究中心總經理韓曉敏指出，一方面，去年存儲芯片上漲幅度較大，並推動全球半導體產業產值創新高。據WSTS統計，全球版導體行業增長13.7%至4688億美元。另一方面，中國是全球半導體最大的單一市場，去年市場的份額佔比達到了33.8%，市場增長更是高達20.5%，超過整體市場13.7%以及北美市場16.4%的增速。
任愛光指出，2018年我國集成電路設計業產業規模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主；集成電路製造業，存儲器工藝實現突破，14納米邏輯工藝即將量產，但與國外仍有兩代差距；集成電路封裝測試業是與國際差距最小的環節，高端封裝業務佔比約為30%，但產業集中度需進一步提高。
面對這些瓶頸，中國芯該如何實現長足進步，直至實現跨越的發展？
丁文武指出，集成電路產業發展離不開應用創新，大基金到今年已經成立五年，首批基金投資的企業已經到了投後輔導階段，希望能夠更多看到中國企業從芯片級到系統級整合協同，形成創新合力，只有如此才有機會形成新的全球競爭力，並在中國重新崛起的歷史進程中扮演更重要的角色。
北京大學教授、全球創新教育大會主席張海霞則指出，我們表面上看是“缺芯”，實際上是“缺人”。無論是芯片設計還是應用層面的人才都嚴重缺乏，因此必須讓更多的人進入這個行業和領域。
《中國集成電路產業人才白皮書（2017—2018）》顯示，截止到2017年底，我國集成電路行業從業人員規模在40萬人左右，而到2020年前後，我國集成電路行業人才需求規模約為72萬人左右，人才缺口明顯，集成電路人才“貴”“難”“少”。
任愛光也認為，目前產業發展當中最大的短板就是“人才”。希望通過創新設計大賽把產、用結合起來，培育出新的團隊，找到新的應用、新的市場，培育新的動能。
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