2018年我国集成电路销售额公布

4月8日，2019年全国电子信息行业工作座谈会在深圳举行。工信部电子信息司消费电子处处长曲晓杰表示，2018年，中国手机、计算机和彩电产量占到全球总产量的90%、90%和70%以上，均稳居全球首位。

2018年，我国集成电路产业销售额达到6532亿元。据中国工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍，集成电路设计业销售收入2519亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%；制造业销售收入1818亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2194亿元，所占比重从2012年的42%降低到34%，结构更加趋于优化。

深南电路一季度利润同比增加60%

4月9日，深南电路公布2019年第一季度报告正文,数据显示，公司实现营业收入21.62亿元,同比增加46.39%;归属于上市公司股东的净利润1.86亿元,同比增加59.54%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.72亿元,同比增加60.69%。

同时，深南电路还发布了另一则公告，公司拟发行可转换为公司A股股票的可转换公司债券，募集资金总额不超过15.2亿元，扣除发行费用后将全部用于数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)及补充流动资金。该项目可以使深南电路抓住5G通讯市场的黄金机会，深耕高端通信、高端服务器市场。

华宇集成电路封测产业园开工

4月8日，华宇电子科技有限公司二期工程暨华宇电子集成电路封测产业园项目动土开工仪式在安徽池州举行。

华宇电子的二期项目（集成电路封测产业园）已被写入《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》，其二期总建筑面积40000平方米，包括集成电路先进封装测试规模扩大与技术升级，集成电路封装设备模具与测试设备研发与制造，达到累计年产100亿只高可靠性集成电路芯片；项目完成达效后，将实现年销售额10亿元，利税1.6亿元。

池州华宇电子科技有限公司成立于2014年10月，从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业，开发完成了铜线工艺、PPF 工艺、3D 堆叠封装技术、多芯片MCM 封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目。

19年陆军装备预研项目公开需求信息

2019年度陆军装备预研13个项目公开需求信息，包括0509混合动力战术车辆车桥驱动电机系统技术、0510混合动力战术车辆轮毂驱动电机系统技术、0204基于遥感技术的地下设施探测分析、0601爬行仿生机器人技术、0506新一代水陆两栖运输车辆、0602水陆两栖仿生机器人技术、0902无源被动型穿戴式柔性外骨骼系统技术、0903有源穿戴式柔性外骨骼系统技术等13个项目。