2018年我國集成電路銷售額公佈
4月8日，2019年全國電子信息行業工作座談會在深圳舉行。工信部電子信息司消費電子處處長曲曉傑表示，2018年，中國手機、計算機和彩電產量佔到全球總產量的90%、90%和70%以上，均穩居全球首位。
2018年，我國集成電路產業銷售額達到6532億元。據中國工業和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光介紹，集成電路設計業銷售收入2519億元，所佔比重從2012年的35%增加到38%；製造業銷售收入1818億元，所佔比重從23%增加到28%；封測業銷售收入2194億元，所佔比重從2012年的42%降低到34%，結構更加趨於優化。
深南電路一季度利潤同比增加60%
4月9日，深南電路公佈2019年第一季度報告正文,數據顯示，公司實現營業收入21.62億元,同比增加46.39%;歸屬於上市公司股東的淨利潤1.86億元,同比增加59.54%;歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤1.72億元,同比增加60.69%。
同時，深南電路還發布了另一則公告，公司擬發行可轉換為公司A股股票的可轉換公司債券，募集資金總額不超過15.2億元，扣除發行費用後將全部用於數通用高速高密度多層印製電路板投資項目(二期)及補充流動資金。該項目可以使深南電路抓住5G通訊市場的黃金機會，深耕高端通信、高端服務器市場。
華宇集成電路封測產業園開工
4月8日，華宇電子科技有限公司二期工程暨華宇電子集成電路封測產業園項目動土開工儀式在安徽池州舉行。
華宇電子的二期項目（集成電路封測產業園）已被寫入《安徽省半導體產業發展規劃（2018-2021年）》，其二期總建築面積40000平方米，包括集成電路先進封裝測試規模擴大與技術升級，集成電路封裝設備模具與測試設備研發與製造，達到累計年產100億隻高可靠性集成電路芯片；項目完成達效後，將實現年銷售額10億元，利稅1.6億元。
池州華宇電子科技有限公司成立於2014年10月，從事大規模集成電路先進封裝設計、封裝測試、半導體設備與材料等高端電子信息製造業，開發完成了銅線工藝、PPF 工藝、3D 堆疊封裝技術、多芯片MCM 封裝技術、帶散熱片工藝、SIP多芯片封裝技術、霍爾IC芯片及封裝測試等科技研發攻關項目。
19年陸軍裝備預研項目公開需求信息
2019年度陸軍裝備預研13個項目公開需求信息，包括0509混合動力戰術車輛車橋驅動電機系統技術、0510混合動力戰術車輛輪轂驅動電機系統技術、0204基於遙感技術的地下設施探測分析、0601爬行仿生機器人技術、0506新一代水陸兩棲運輸車輛、0602水陸兩棲仿生機器人技術、0902無源被動型穿戴式柔性外骨骼系統技術、0903有源穿戴式柔性外骨骼系統技術等13個項目。
各個項目經費在200萬-3000萬不等，公開需求信息中包括功能用途、研究目標與內容、考核指標、進度要求、技術成熟度、發佈樣式、聯繫人、經費等內容，詳細信息已發佈在全軍武器裝備採購信息網。
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