臺媒稱，大陸這幾年芯片發展突飛猛進，其中紫光集團旗下展訊通信表現最為亮眼，出貨高達7億套，市場佔比27%，約佔全球近三成的市場，僅次於高通與聯發科，形成鼎足而立的態勢。展訊通信的崛起也彰顯出大陸芯片巨頭的誕生。另外，在5G競賽上，華為不僅研發處於全球領先的地位，更不遺餘力在研發上著力。最近該公司在芯片材料上有重大突破，再度力壓高通等芯片業者。
據臺灣《旺報》2月25日報道，展訊通信一直以來專注於手機芯片研發，雖說在高端手機芯片領域，還無法與高通匹敵，但是在中低階的芯片領域，展訊芯片卻異軍突起。根據展訊通信去年4月的資料顯示，憑藉單品SC6531（手機芯片）出色的表現，該公司出貨量達到768萬顆，力壓高通、聯發科，登頂榜首。
目前大陸的芯片仍依賴進口，在政策引導下，砸重金全力向自主創新的目標邁進，除了華為，展訊通信在芯片領域也擁有絕對的發言權。作為大陸致力於智能手機等消費電子產品芯片的製造商，展訊通信在過去幾年快速發展中取得不錯的成績。
報道指出，數據顯示，展訊通信的基帶芯片出貨量約7億套，佔全球27%，僅次於高通與聯發科，排全球第三，彰顯展訊通信在通訊芯片領域的影響力。
芯片材料有突破
除了展訊通信外，華為這幾年在5G的賽道上超前發展。隨著5G時代到來，華為在所有5G專利中拿到23%，力壓高通等強勁對手，不僅技術領先，近日在芯片材料上，也迎來重大突破。
報道稱，大陸國產化5G通信芯片用氮化鎵材料研製成功，由西安電子科技大學蕪湖研究院攻克，並且這項技術即將商用。氮化鎵材料是基於碳化硅襯底，碳化硅硬度很大，莫氏硬度為9.5級，僅次於世界上最硬的金剛石（10級），具有優良的導熱性能，是一種半導體，高溫時能抗氧化，氮化鎵+碳化硅的材料組合在國際第三代半導體技術領域處於領先水準。
強勢崛起
《旺報》稱，近年來大陸全力發展半導體產業，目的就是要避免受制於外國廠商，打破他們的技術壟斷。
文章指出，大陸每年進口的半導體相關產品超過2000億美元，這讓美商賺得盆滿缽滿。從商業利益角度來看，美方自然不想看到大陸半導產業崛起，甚至超越美國。屆時美國恐怕要大失血，這塊市場大餅將被迫拱手讓人。
文章認為，陸企在高端通訊芯片或許還無法與美商匹敵，但是在中低端領域，大陸展訊通信已非吳下阿蒙，論實力已有一拼的機會。對於即將來到的5G時代，大陸更是不鬆手。
通過自主創新，大陸開始走出一條不一樣的道路。
資料圖：展訊通信（天津）有限公司的工作人員展示28納米智能手機核心芯片。
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