在MWC世界移動通信大會期間，世界半導體巨頭英特爾突然宣佈中斷與紫光展銳在5G基帶方面的合作，消息傳來，震動中國半導體界。此時距兩家公司在5G上的合作，剛好過去一年。
英特爾與紫光展銳的合作始於2014年，彼時“稜鏡門”爆發，國內加強了網絡安全方面的措施，中國市場出現了國外科技巨頭與國內公司合作的潮流。英特爾向紫光集團旗下展訊通信、銳迪科微電子投資90億元，獲得20％的股權，雙方合作開發基於Intel架構和通信技術的手機解決方案。在2018年2月，兩家公司又宣佈達成5G全球戰略合作，雙方計劃結合Intel基帶技術、紫光展銳芯片設計技術，面向中國市場聯合開發基於展銳處理器、搭載Intel 5G基帶的全新移動平臺，並計劃在2019年下半年推向市場，與5G網絡部署同步。
然而時過境遷，在促成合作的英特爾首席執行官Brian Krzanich離開英特爾後，英特爾隨即以ZZ因素結束了與紫光展銳的合作。
紫光展銳的前身是展訊通信和銳迪科微電子，主營業務是手機芯片設計，為手機終端廠商提供完善的芯片通訊解決方案，是聯發科的強勁對手。後來兩家公司被清華紫光集團收購合併重組成紫光展銳。紫光集團的前身是清華科技開發總公司，是清華大學的校辦企業。
紫光展銳承繼了清華大學“自強不息”的校訓，即使與英特爾達成了合作，也沒有放下自主研發的腳步。在紫光展銳的產品規劃中，既有與英特爾合作的“虎賁”技術平臺，也有自主研發的“馬卡魯”技術平臺。就在英特爾宣佈中斷合作的同一天，紫光展銳在MWC發佈了首款5G基帶芯片春藤510。春藤510採用臺積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式，可支持智能手機及物聯網終端在內的多種產品形態，廣泛應用於不同場景。
眾所周知，基帶芯片是半導體行業技術壁壘最高的芯片，全世界能把基帶芯片做好的只有高通和華為兩家公司。三星研發的基帶芯片無法兼容CDMA網絡，蘋果幾年前就已經開始研發基帶芯片，至今無果，不得不採用英特爾的通信基帶。因此，展訊依靠多年的技術積累自主研發出5G基帶芯片，就連蘋果也自嘆不如。
自去年中興事件爆發以來，國人就逐漸看清了一個事實，合作帶不來先進的技術，反而會被“卡脖子”。況且英特爾的5G基帶技術在高通華為面前毫無優勢，蘋果公司因為與高通決裂，在去年發佈的三款iPhone當中全部使用了英特爾的通信基帶。iPhone新機上市後出現信號不好、WiFi斷流等問題，讓用戶苦不堪言。
英特爾的基帶技術來源於收購的英飛凌半導體，在智能手機發展初期，英特爾希望將PC端的芯片優勢嫁接到移動領域，卻因為搞不定芯片功耗最終功敗垂成。因此英特爾才找到紫光展銳共同合作，藉助展銳的芯片設計技術推銷自家的5G基帶。
因為英特爾基帶的糟糕表現，蘋果公司已經著手自主研發基帶芯片，並計劃在2020年不再使用英特爾基帶芯片。如今英特爾再與紫光展銳終止合作，未來英特爾的5G基帶將會出現無人使用的窘境。
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