对于我国在消费电子、通信设备、电力设备终端设备等方面的产业规模已十分巨大，但每年这些设备所依赖的电子元器件我国目前是无法自行生产的，而这就导致其主要依靠进口。如果半导体行业在未来一直无法自主，我国将面临了更多问题。那么，中国半导体行业影响因素有哪些？
一、有利因素
1.资金扶持及政策驱动。近年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施，集成电路、半导体产业发展上升为国家战略，各地发展集成电路的热情高涨，上海、南京、安徽、福建、重庆和成都等地纷纷推出集成电路产业发展基金，为产业发展助力并提供资金支持。
2.部分关键技术突破加快。在大规模集成电路制造装备、成套工艺专项以及相关产业政策的推动下，近年来我国半导体设备产业取得较快进步，部分关键设备从无到有，实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时，部分国产设备进入大生产线，在产业化进程上取得突破。结合半导体细分领域的技术水平、全球竞争力，以及国产化进度等方面来看，我国在靶材、封装基板、CMP抛光材料等方面，部分产品技术标准已经达到了全球一流水平，本土产线已实现中大批量供货；在硅片、电子气体、化合物半导体、掩模版等方面，个别产品技术标准达已经到全球一流水平，本土产线也已实现小批量供货。
3.产能转移带动半导体材料需求扩大。近年来我国在芯片制程技术和高端电子产品等方面不断发展，半导体大硅片国产需求迫切。然而，中国芯片自给率并不高，国内芯片发展同美国、日本、韩国等国家相比依然存在着较大的差距，中国半导体市场当前已成为全球增长引擎，下游半导体行业未来3年全球产能转移的趋势已然明确，本土的制造、封测、设计环节的产业规模全球占比也将迅速提升，带动着上游材料需求的迅速扩大。
二、不利因素
1.行业起步晚，基础不足。一方面，由于我国半导体行业起步较晚，而半导体产业投入成本又相对高，受到资金及技术等多方面因素的约束限制，我国在半导体行业的早起投入不足；另一方面，半导体产业是高技术行业，缺少高端集成电路人才，在晶圆长制造工艺方面，短缺严重的问题更加凸显。
2.技术短板明显，尚未掌握核心技术。半导体行业是典型的“金字塔”结构，越上游的企业反而越少，产值越大，技术难度也越高。由于起步晚、相关技术缺少，我国半导体发展受限，尤其是在许多核心技术方面，尚未掌握其关键。
3.人才结构性短缺。随着全球集成电路产业进一步走向成熟期，半导体并购放缓，半导体集成电路人才的极度缺失浮出水面，中国亦不例外。
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