對於我國在消費電子、通信設備、電力設備終端設備等方面的產業規模已十分巨大，但每年這些設備所依賴的電子元器件我國目前是無法自行生產的，而這就導致其主要依靠進口。如果半導體行業在未來一直無法自主，我國將面臨了更多問題。那麼，中國半導體行業影響因素有哪些？
一、有利因素
1.資金扶持及政策驅動。近年，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》的頒佈實施，集成電路、半導體產業發展上升為國家戰略，各地發展集成電路的熱情高漲，上海、南京、安徽、福建、重慶和成都等地紛紛推出集成電路產業發展基金，為產業發展助力並提供資金支持。
2.部分關鍵技術突破加快。在大規模集成電路製造裝備、成套工藝專項以及相關產業政策的推動下，近年來我國半導體設備產業取得較快進步，部分關鍵設備從無到有，實現了與國際先進技術水平的同步發展。同時，部分國產設備進入大生產線，在產業化進程上取得突破。結合半導體細分領域的技術水平、全球競爭力，以及國產化進度等方面來看，我國在靶材、封裝基板、CMP拋光材料等方面，部分產品技術標準已經達到了全球一流水平，本土產線已實現中大批量供貨；在硅片、電子氣體、化合物半導體、掩模版等方面，個別產品技術標準達已經到全球一流水平，本土產線也已實現小批量供貨。
3.產能轉移帶動半導體材料需求擴大。近年來我國在芯片製程技術和高端電子產品等方面不斷髮展，半導體大硅片國產需求迫切。然而，中國芯片自給率並不高，國內芯片發展同美國、日本、韓國等國家相比依然存在著較大的差距，中國半導體市場當前已成為全球增長引擎，下游半導體行業未來3年全球產能轉移的趨勢已然明確，本土的製造、封測、設計環節的產業規模全球佔比也將迅速提升，帶動著上游材料需求的迅速擴大。
二、不利因素
1.行業起步晚，基礎不足。一方面，由於我國半導體行業起步較晚，而半導體產業投入成本又相對高，受到資金及技術等多方面因素的約束限制，我國在半導體行業的早起投入不足；另一方面，半導體產業是高技術行業，缺少高端集成電路人才，在晶圓長製造工藝方面，短缺嚴重的問題更加凸顯。
2.技術短板明顯，尚未掌握核心技術。半導體行業是典型的“金字塔”結構，越上游的企業反而越少，產值越大，技術難度也越高。由於起步晚、相關技術缺少，我國半導體發展受限，尤其是在許多核心技術方面，尚未掌握其關鍵。
3.人才結構性短缺。隨著全球集成電路產業進一步走向成熟期，半導體併購放緩，半導體集成電路人才的極度缺失浮出水面，中國亦不例外。
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