儘管諾基亞在智能手機時代的表現一直都是不溫不火，但是事實上在千元級別的入門級方面，諾基亞還是做得相對比較有誠意的。為此本期拆評就為大家拆解一下被譽為“千元機當中最好外觀和手感”的諾基亞 X6 。
拆解亮點：
內部設計非常緊湊，拆解時容易造成損壞。
諾基亞 X6 配置一覽：
SoC：高通驍龍 636 處理器 14nm FinFet工藝
屏幕：5.8 英寸IPS屏丨分辨率 2280×1080丨屏佔比82.08%
存儲：4GB RAM + 32GB ROM
前置：1600 萬像素攝像頭
後置：1600 萬像素 + 500萬像素
電池：3060mAh
特色：劉海屏設計 | 康寧大猩猩第三代玻璃背蓋 | 柔性屏| Type-C
初步拆解：
“例行公事”先取出 SIM 卡槽，然後拆開玻璃後蓋。玻璃後蓋通過黑色膠條固定，指紋識別模塊軟板通過 BTB 接口固定在主板蓋上。
主板蓋通過螺絲固定，在打開主板蓋時需要注意不要把連接指紋識別模塊的排線弄斷。主板蓋上與主板 BTB 接口對應的位置貼有導電泡棉。
後蓋上貼有一層黑色塑料紙，指紋識別模塊按鍵通過黑色膠條固定。
主板和副板上都貼有遇水會變紅的防水標籤。
電池通過 3 條易拉膠固定，方便更換電池時的操作。然而其中一條易拉膠的把手位置比較靠近後殼邊緣，在拆卸後殼的過程中這條易拉膠的把手會較為容易損壞。
按鍵卡在邊框與內支撐之間，這樣的設計使得在拆卸按鍵時，邊框發生了變形。
屏幕方面採用的是 5.8 英寸 19:9 的異形全面屏，屏佔比達到 86% ，分辨率為 2280 × 1080 ，但值得一提的是手機正反兩面都覆蓋著第三代康寧大猩猩 2.5D 玻璃，這是千元機當中非常少見的配置。
作為一臺千元機，諾基亞 X6 在攝像頭方面並沒有做太多的特別設計， 1600 萬像素 + 500 萬像素的後置雙攝以及前置的 1600 萬像素攝像頭在手機上部中間自下而上排布，為此，主板設計也因應攝像頭的排布而在中間至上方位置“鏤空”。
主要元器件解析：
正面：
紅色：Qualcomm-SDM636-八核處理器
黃色：SK Hynix—4GB內存+32GB閃存
青色：Qualcomm-WCN3980-WiFi/BT芯片
綠色：InvenSense-ICM-40605-陀螺儀+加速度傳感器
背面：
紅色：Qualcomm-PM660-電源管理芯片
黃色：Qualcomm-PM660L-電源管理芯片
綠色：TI-TAS2557-音頻放大器
青色：Skyworks-SKY77645-11-功率放大器
藍色：Skyworks- SKY77912-61 –前端模塊
洋紅：Qualcomm-SDR660-射頻收發器
白色：MEMSIC- MMC3630KJ-電子羅盤
黑色：麥克風
相比起其他智能手機，諾基亞 X6 的主板正面的元器件會比較少。這是主要是因為主板本身體積不大，加上正面要放置 SIM 卡槽所致。
而我們一直見到元器件會排布在主板的正反兩面，除了是為充分利用好主板空間之外，更重要的是有些元器件之間會相互干擾，所以才會使用正反兩面的配置方案。
整機部件大合照：
諾基亞 X6 Bom 表：
諾基亞 X6 4GB + 32GB 配置的售價為 1299 元人民幣。
從 Bom 表中的整機預估零售價當中可以看到，整機預估價格與實際零售價格相差並不大，也就是說諾基亞 X6 的利潤空間比較小。
值得留意的是，為諾基亞 X6 提供3 軸電子羅盤的公司是 MEMSIC 美新半導體公司。
MEMSIC 美新半導體總部位於美國波士頓，生產運營基地位於中國無錫。公司成立於 1999 年，並於 2007 年成功在美國納斯達克上市。
公司主要分為傳感器業務和系統集成業務兩大板塊，是全球消費了電子市場最大的加速度計生產商之一。而在 2017 年 12 月，華燦光電以 1.87 億元收購 MEMSIC 資產剝離與分拆後傳感器業務，即美新半導體（無錫）有限公司的 100% 股權。
所以，雖然 MEMSIC 美新半導體在美國上市，但本質上該公司是一家中國企業。從創始人到研發團隊大多數都是華人，而元器件的研發、生產和實際運營都在國內完成。
這次在諾基亞 X6 上看見了 MEMSIC 公司的元器件身影，足以證明國內元器件研發和生產水平，已經足夠有能力“走出去”。
我們給予諾基亞 X6 的拆解評分：
總結：
儘管在硬件和“用料”方面諾基亞 X6 確實是千元機中的“豪華版”，但畢竟是作為千元機定位的手機，諾基亞 X6 內部並沒有太多特殊的設計。
整機一共採用了 14 顆六角螺絲固定，但對於排線、連接線等的處理線方式稍嫌有點隨意，這使得拆解的過程需要加倍小心。同時，由於諾基亞 X6 內部採用了大量如今已經很少見的膠紙和拆卸後不可復原的易拉膠條等作為固定，加上側鍵拆解時邊框也發生了變形。由此可見，諾基亞 X6 的維修難度也是比較偏高。
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