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購入這臺聯想拯救者Y7000，是考慮到上下班每天帶著電腦有些累贅，而且上一臺電腦的遊戲性能略微有點弱（主要是散熱不好，降頻影響發揮），而自己第一臺筆記本電腦是聯想Y450，對Y繫有一定的情節，其實我也想體驗一下價格屠夫小米的產品，但那時候小米遊戲本八代加強版還未上市，只能是無緣了。承諾了的就要做到，關於聯想Y7000的性能測試和完全拆解終於來了。通過此次拆解，大家可以去對比網上小米遊戲本的拆解圖，各有各的特點。
圖還是要放一點的，不然又有值友要說，拆了半天都不知道電腦啥樣
一、配置
關於這臺聯想拯救者Y7000的配置：
因為我可能需要大量CPU進行渲染，而顯卡要求並不是特別高，所以選擇了i7+1050ti這個應該不算很常見的配置，推薦大家選擇新推出的72%NTSC色域的i5+1050Ti的新版Y7000
或144Hz屏幕的i5+1060的Y7000P，這兩種搭配應該是最為合理。
具體配置參考魯大師：
處理器：英特爾 Core i7-8750H
內存： 8GB(三星DDR4-2666MHz)
主硬盤：三星PM961 128GB
機械硬盤：希捷2T
顯卡：GTX 1050Ti（4GB顯存）
二、性能跑分
i7-8750H默認頻率2.2GHz， 單核turbo 4.1GHz，四核4.0GHz，全核滿載3.9GHz，網上有大量對比I7 7700H的測試數據，主要由於這次從4核8線程提高到了6核12線程，成績的進步就十分明顯了。
最直接的就應該屬你打開任務管理器，看到12個格子還有點小興奮
CINEBENCH R15中，i7 -8750H多核得分1137cb，單核得分176cb。多核得分相對於i7-7700HQ的730左右甚至i7-7820HK的830左右有了最少300分的提高，所以8代標壓i7的確提升很大。
主硬盤方面，Y7000採用的是三星PM961的PCI-E Nvme通道固態硬盤，型號和規格都算是比較新的，雖然在同為128GB的固態硬盤中表現還不錯，但128G還是限制了性能的發揮，性能沒有那麼炸裂，好在實際使用影響不太大。
這臺聯想的Y7000搭載的是GeForce GTX1050Ti顯卡，顯存為4GB。GPU核心頻率1493MHz，顯存頻率1752MHz。
在3DMARK 11中，這臺i7+GTX1050Ti顯卡的Y7000可以獲得P9260及X3362的成績，通過查詢臺式機1050Ti顯卡的3DMARK11得分也就在X3700左右（不同平臺跑分可能會有差異），考慮到一些變量，臺式機與筆記本的差價能夠縮小到10%左右，這真是以往M版N卡想都不敢想的。
娛樂大師跑分也提供給大家進行參考，269405分，接近27W，其實我也不清楚大概是個什麼水平，大家看看就好。
通過1小時10分鐘的烤機測試，在環境溫度26度的空調房內，70分鐘後的CPU頻率穩定在2.6GHz，亦能瞬時睿頻達到3.3GHz左右，超過默認2.2GHz不少，顯卡的最高溫度為79攝氏度，表現穩定，掌託處及WASD鍵區域的發熱不明顯，發熱集中在鍵盤中部。
三、遊戲表現
這裡使用了最近比較火熱的絕地求生，默認高畫質。
飛機上的幀率能到121幀。
跳傘後再70幀左右。
整體遊戲過程中能夠保持在70-90幀，這個表現對於一個僅配備了60Hz刷新率的筆記本來說，算是夠用了，但如果你需要更流暢的體驗和更高的畫質，1050Ti就顯得力不從心了，你應該選擇1060顯卡的產品。
再來測試一下守望先鋒，默認是極高畫質。
簡單場景下，幀率在90幀左右，整體還算是比較流暢的。
稍微複雜一些的場景幀率基下降到60-70幀，個人感覺不到有明顯卡頓，不知道是否有偶爾跌破60幀的情況，如果對流暢度要求高，我覺得可以稍微降低一點畫質。
總的來說，遊戲的表現我還比較滿意，畢竟比我上一臺筆記本要好太多了，最長持續了2小時遊戲，也沒有出現明顯的降頻卡頓，發熱還是有一些的，但基本上不在左手可以觸碰到的範圍。
配備GTX1050Ti的Y7000並不能算得上游戲性能強悍，但滿足主流網遊的次一級畫質流暢運行還是沒有太大問題的，如果你有更高的需求，強烈建議買1060的版本。
四、拆機
終於到了喜聞樂見的拆機環節，這次拆機耗時一整下午+晚飯後3小時
，好奇害死貓，這是我拆機最徹底的一次，就怕最後裝不回去了。
第一步拆下背面螺絲，這個步驟我就跳過了，沒有隱藏的螺絲。
然後將整個背板拿起來，還記得開箱裡面的幾乎覆蓋了半個D面的進風口麼，實際有效面積沒有那麼大，同時中間部分做了比較細密的防塵網，這個在國內還是比較重要的。
D殼雖然不是金屬的，但是Y7000在D殼上設計有輔助散熱措施，在塑料殼上貼有兩大片銅箔，然後用導熱貼將SSD以及主板PCH部分的熱量導到外殼散出，雖然不知道這樣做整體散熱效率多高，但是由於D面特殊造型，進風是從左右兩側吹到D面然後被吸入的，風路會經過這兩個地方，應該還是能夠達到一定的散熱效果。
取掉整個外殼後，Y7000的內部結構就一覽無餘了，除了PCB沒有使用黑色油漆，整體檔次感略微有點弱外，佈局、做工、都還是挺規整的。3熱管的配置算不上豪華，但散熱器的覆蓋面積很大。
第一步斷開電池，將電池取下，Y7000採用了一塊典型容量52.5Wh的L形聚合物鋰離子電池，電池容量不算大，但是對長期連接電源適配器的遊戲本來說也不是很重要，聯想還貼心的提供了電池工具將充電限制在了60%，這樣就不會像我Y450那樣，兩年掛掉一塊電池了。
電池側面與邊框和揚聲器模組接觸的地方設計有海綿，很明顯是為了吸收揚聲器的震動。
取下電池後可以看到電池下方的揚聲器模塊，Y7000的揚聲器擁有Harman的認證。貌似現在筆記本不來個音箱廠做背書都不敢宣傳自己揚聲器了，確實有了大牌認證後的揚聲器在基本聽音感受上都有了一定的保證，不太可能出現單薄音量小的問題。
取下左右揚聲器，可以發現右邊揚聲器的腔體要稍大於左側揚聲器，難道是有一側來負責更多的低頻？腔體與機身固定處都採用了減震圈，可以減少掌託處的震動。
取下揚聲器後繼續觀察電池部分，會發現圖中，左下右下兩片非常小的黑色PCB，應該就是無線網卡的天線了。可能Y7000的窄邊框屏幕設計，使得屏幕位置無法佈局無線網卡天線，所以將天線放置在了掌託下方。
順著天線可以找到無線網卡，這塊無線網卡也並不是常見的Intel系列網卡。
Y7000使用的是一個來自Qualcomm的QCA9377無線網卡，支持1x1 MIMO 802.11a/b/g/n/ac WLAN 以及 Bluetooth 4.1 + HS，說實話配置不算太高，但這個體積真的非常小。
可能有些值友會發現，怎麼沒有看到內存，內存插槽在中央這塊銀色的屏蔽罩下方，最近貌似這樣的設計比較流行。
內存使用的是三星單條8G DDR4 2666，還算是比較厚道的，留有一個空餘插槽方便日後進行拓展。
固態硬盤同樣是來自三星，型號為三星PM961，容量128GB。但是Y7000的主板上只有一個M.2接口，如果想使用更大的固態硬盤只能進行替換，好在固態最近趨勢比較喜人，過段時間考慮直接換個512甚至1T的。
別忘了Y7000還有一塊2TB的機械硬盤，這塊硬盤可不普通，這是一塊單碟2TB的7mm超薄硬盤，在遊戲動輒幾十個GB的時代，海量存儲是必不可少的。
主板上的主要可拆卸部件基本上就拆完了，接下來就是拆掉散熱器，拿掉散熱器以後就能看到被散熱器覆蓋的CPU以及顯卡了。（為了拍照方便，我將機身旋轉了180度，此時方向為屏幕轉軸朝圖片下方）
Y7000的散熱器覆蓋面積巨大，不僅覆蓋了CPU、GPU、顯存，CPU與顯卡供電關鍵發熱器件，甚至覆蓋到了主板PCH，3熱管設計，其中有條8MM加寬熱管橫貫左右。
散熱器被大大小小不同厚度的導熱貼貼滿，這樣基本上主板上關鍵發熱部件的熱量都能通過散熱器快速傳遞出去。整個散熱器呈“W”造型，除了機身後側有散熱鰭片外，機身左右兩側也設計有散熱器鰭片，主要熱量從機身後部吹出，左右兩側也能承擔一部分散熱的功能。
接下來是兩個散熱風扇。
兩個風扇的造型有點差別，但是風扇尺寸差別不大。
拆卸下來的兩個風扇，可以看到兩個風扇的扇葉角度方向是完全相反的，轉動的時候的旋轉方向也是相反的，官方把它叫做TSI，Emm。。。
風扇的外殼沒有使用螺絲，都是卡扣固定的，拆卸哈算是比較容易。
可以看到這個散熱風扇密集的扇葉可以提供更大的風量，但是日後需要仔細維護，灰塵多了效果可能會打折。
拆掉兩個風扇的Y7000，可能一般的拆機到這裡也就差不多了，但是手癢癢了，還想繼續拆，怎麼辦？誰叫標題都寫了完全拆解了。
繼續拆掉主板與觸摸板之間的FFC,然後拆下觸摸板按鍵PCB。
可以看到這兩個按鍵正好對應了觸摸板的左右鍵。
斷開機身右側FFC，然後拆下USB副板，這個板子上還帶有一顆LED和一個reset按鍵。
斷開鍵盤FFC，斷開BIOS電池。
機身後部接口部分，有個隱藏得比較深的固定位，這個不鏽鋼蓋板肩負了鎖孔和電源接口加強的作用。
有了這個金屬片的保護，電源接口不容易鬆動，插拔的時候可以放心了。
斷開顯示屏的排線，並小心處理，因為顯示屏排線一般比較脆弱。
拆卸掉所有主板固定螺絲後，不要著急，因為主板下方還有一個鍵盤燈的排線，記得將其斷開，然後將主板取出。
主板其實面積不大，佈局也比較緊湊，因為窄邊框屏幕設計，15.6寸的Y7000相比傳統15寸電腦體積小，內部空間自然也就比較緊張。
主板背面可以看到CPU和顯卡部分的加強背板，增加主板強度。
同樣在主板背面，可以看到電源開關按鈕和指示燈，所以大家一定要善待電源開關按鈕，這個要是壞了。。。
主要接口集中在主板後方，貌似拆下主板後比開箱的時候更容易看清楚接口類型。
擦乾淨散熱硅脂，intel i7-8750H就展現在你面前了，6C12T的核心面積還是比較可觀的，只是這芯片的位置貌似不是居中的呀，看起來略微有點彆扭。
還是NV比較正，GTX1050Ti，核心代號GP107.
顯存是來自三星的20NM 8 Gb GDDR5顆粒構成.
拆解了主板後的Y7000機身，C面就剩下與外殼緊密相連的鍵盤、觸摸板、開關和天線了，似乎拆機到這裡又要結束了。
然後我接著看著這個精緻的轉軸開始發呆，怎麼把屏幕拆下來呢？
在下面找了半天沒找到螺絲，終於被我發現轉軸的螺絲藏在了屏幕後面的蓋板下。
取下蓋板就能將轉軸螺絲拆下了。
拆下的屏幕，然後沿邊慢慢起開屏幕邊框，邊框使用的是膠+卡扣的固定方式，拆卸不難，需要細心，以免損壞屏幕。
這樣就可以拆下屏幕邊框了。
可以看到屏幕邊框內部的一圈膠痕。
拆下邊框的屏幕，可以看到邊框內部幾乎沒有什麼空間，所以也就沒辦法容納天線了。
邊框特寫，由於筆記本屏幕自身存在金屬邊框，所以基本上兩個邊框間只留了防止輕微磕碰損壞屏幕的必要距離，真的沒什麼空間了，如果期待未來更加窄邊框的電腦，估計就要從上游面板供應商開始創新了。
屏幕下方是攝像頭與麥克風組件，同樣也是位置緊張，因為下面的各種線纜，實在是太多了。
卸下轉軸屏幕這邊的螺絲，就可以把轉軸取下。
轉軸鉸鏈的做工用料還是很紮實的，金屬的材質拿在手裡很有垂墜感。
兩頭都有拯救者LOGO造型的裝飾。
屏幕與上蓋的固定方式就比較特別了，沒錯！就是iPhone電池所使用的那種拉膠，固定比較牢固，同時更換也比較容易，但是似乎找遍馬雲家也找不到原配件呀，只能買iPhone的回來剪了，所以強烈建議普通用戶就別拆著玩兒了。
撕開拉膠以後，就可以很輕鬆將屏幕從上方翻開了。
翻開後要注意屏幕下方排線，小心將其斷開。
這樣屏幕就拆下來了，這塊來自友達的IPS屏幕，雖然沒有達到72%廣色域，主要放家裡遊戲娛樂問題不大，而且現在有廣色域版本和144Hz版本7000P可以選
頂蓋下方就是那個最誘人的“Y”字形發光LOGO了，燈的下方貼有一張黑色不透光貼紙，以免LOGO對屏幕顯示效果產生影響，同時為了給燈光模組必要的空間，還用泡棉膠帶隔出了一定的距離，這樣看來，如果不設計燈光Y7000還能薄很多。
撕下黑色貼紙，可以看到發光LOGO的光源應該是兩顆LED和一個導光板。
那麼到這裡呢，聯想Y7000的完全拆解也就結束了，Emm。。。你們問我為啥不裝回去，我還在等馬雲家買的膠把屏幕給粘回去
最後總結一下Y7000的使用以及拆解過程中感受比較好的地方：
1、整機雖然為塑料材質，但是拿在手裡還是挺紮實的，有種ThinkPad的感覺。
2、窄邊框保留小鍵盤、不錯的音響效果、後置接口、180度開合的屏幕讓你用起來都比較順手。
3、散熱比較給力，基本上能夠在電源適配器額定功率下甚至超電源適配器功率（電池會下降）滿負荷運行，我覺得這樣已經是足夠了，同時Fn+Q鍵開始強制最大風量散熱時候的聲音也能接受，沒有特別擾人的高頻噪音。
4、拆機過程中發現整機內部佈局工整，沒有看到什麼彆扭的設計，沒有飛線，整體展現出了聯想作為老牌PC廠商的功力，而且拆解難度並不大，好處就是能給動手能力比較強的用戶自己操作的空間，比如後期加內存、清灰甚至換屏幕等。
當然我這臺Y7000也並不完美：
1、比如為什麼一開始不推出72%NTSC色域版本，雖然說對玩遊戲來說提升不大，後續版本加上了總讓人覺得有點膈應。
2、機身後部擁有一個USB TYPE-C接口，但並不支持雷電3協議，這樣一來未來也就沒辦法使用外置顯卡擴展塢了，前瞻性呀前瞻性！
3、無線網卡規格不是很出色，雖然目前使用沒有發現什麼問題，但定位遊戲本最少要有個中高端無線網卡才夠誠意吧。
剩下的就是八代酷睿+GTX1050Ti的表現了，總的來說這次八代i5/i7+GTX1050Ti/GTX1060還是值得老本用戶升級的，在PC硬件擠了好幾年牙膏的情況下，一次明顯的進步可以讓電腦有更長的生命週期，在硬件高度一致的主流遊戲本中，性能的差距似乎並不大。主要還是內部設計做工以及用料的區別了，希望這臺Y7000擁有和我Y450一樣的生命力，9年前的Y450現在一點問題都沒有
購買建議 ：綜合目前的價格來說，無論是Y7000 72%NTSC版本還是144Hz Y7000P版本，在同檔次遊戲本里面應該還算是比較正常的，好在Y7000的內部做工和用料還是能夠讓我滿意的，在同價同配的情況下，聯想Y7000還是對得起我對小Y的一番情懷。
謝謝大家！
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