紐迪瑞壓力觸控解決方案加持魅族16全面屏交互 mBack再進化

8 月 8 日,魅族科技在北京演藝中心發佈了全新魅族 16 旗艦手機。作為公司CEO黃章的“全力之作”,魅族16全系搭載高通驍龍845處理器,並帶來一塊屏佔比高達91.18%的無劉海全面屏。同時發佈會上魅族科技高級副總裁李楠著重介紹了此次魅族16的交互設計,配備屏下指紋技術和壓力觸控技術,全面屏內集合屏內指紋解鎖和mBack, 將全面屏交互推向次世代。

紐迪瑞壓力觸控解決方案加持魅族16全面屏交互 mBack再進化

作為魅族手機最具標誌性的設計之一,mBack曾經為眾多用戶提供了一種簡單有效的交互體驗,在一個小圓點之上便集成了返回、鎖屏、解鎖等多種功能,令眾多魅友大呼有毒,也成為眾多廠商追逐和致敬的目標。而全面屏時代,藉助壓力觸控技術和屏下指紋技術的突破,魅族16實現了全新的Super mBack 2.0和屏幕指紋解鎖。Super mBack 2.0用壓感方案實現的橫條替代了原有的小圓點設計,配合屏內指紋解鎖,使得在滿足和保證超高屏佔比的同時,用戶仍舊可以在正面通過mBack實現“輕觸返回,重按回Home”,讓用戶迴歸到最為慣常的正面操作,mBack的毒性依然延續。

紐迪瑞壓力觸控解決方案加持魅族16全面屏交互 mBack再進化

正如魅族本次發佈會上所提到的,“所有創新本質上的提升都源自於硬件的創新”。據外媒報道,此次魅族的壓感方案及壓力觸控技術由紐迪瑞獨家提供。憑藉其可印刷式聚合物材料“微壓力應變器”核心技術,紐迪瑞有效提升了壓力傳感器的靈敏度,並實現了壓力傳感器的柔性薄膜化,使得在手機緊湊的堆疊空間內實現觸摸壓力感應成為可能。紐迪瑞銷售和市場副總裁Dale Wedel則表示,“魅族的選擇再次證明,我們的客戶重視紐迪瑞的專有技術,並且相信紐迪瑞的團隊能夠配合他們推出用戶體驗更佳的產品。”

紐迪瑞壓力觸控解決方案加持魅族16全面屏交互 mBack再進化

迄今為止,紐迪瑞在壓力感應技術領域已部署40餘篇國內外核心專利,其壓力感應技術及智能手機3D Touch解決方案、邊緣觸控解決方案已被中國、美國、臺灣、韓國等區域的多個國際品牌大廠採納,持續驅動智能手機交互技術創新的同時也實現了業務的爆發式增長。作為中國硬科技領域中的代表性企業,紐迪瑞於2018年被著名商業雜誌《FastCompany》評為中國區最具創新力企業十強。


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