众所周知，硅片作为芯片的原材料，是我国集成电路产业链上的重要一环。然而，这个重要一环，我国却长期被人“掐着脖子”。但是，为了摆脱这种现状，我国的不少企业都在努力。
近日，上海超硅半导体300mm生产线项目举行开工仪式，该项目总投资约100亿元，项目规划建设周期为1.5年，预计建成后可具备年产360万片300毫米抛光片和外延片以及12万片450毫米抛光片生产能力。此外，我国的晶盛机电、金瑞泓和合晶郑州等上游厂商，皆有硅片厂建设计划。那么，我国的这些企业为何争着建硅片厂？又将遇到哪些难题？
首先，我们先来了解硅片的重要性。硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。
中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐表示，2016年国内企业4～6英寸硅片产量约5200万片，基本可以满足国内需求。但2017年开始，国内对8寸月需求量增加（约为80万片），预估2020年将达到750万~800万片，供需缺口极大。且国内目前还不具备12英寸硅片的生产能力，一直依赖进口。
可以说，在硅片领域，高端产品的技术门槛还是比较高的，国内企业在长期投入和研发上还是不足，导致我们在国际分工中做的还是偏中低端领域，高端市场依然被日韩等国际大公司垄断。
除了供需难题，还有价格方面的问题。据中国电子报报道，台积电、联电等代工龙头企业目前已与日本信越、SUMCO等硅晶圆供应商签了为期1—2年的合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，较2016年年底涨了60%。在这种情况下，我国进口硅片的成本会升高，不利于产业链的成本控制。
因此，我们只能选择建硅片厂，实现上游的自主可控，以期弥补半导体硅片8英寸与12英寸制造的供应缺口，降低进口依赖程度。
当然，在建厂和生产大硅片的过程中，我们肯定会遇到不少难题。就拿技术来说，硅片的长晶技术是一大难点，市场对晶体的缺陷和金属杂质含量非常敏感，目前只有全球前四的厂家才有量产技术。也就是说，我们的硅片生产必须提高技术，实现在量产过程中达到一定的良品率才能盈利。
除此之外，建厂到生产周期太长，这也是一大难题。硅晶圆虽然一直是我国半导体产业链的一大短板，12英寸硅晶圆供给几乎空白，但全球12英寸硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右，平均约450万片/月，2015年第1～第2季度每月平均需求量约500万片（IC Insight资料显示）。这意味着，我们可能好不容易量产了12寸300mm硅片，但全球的需求可能已经改变（变成18寸硅片等），那就比较尴尬了。因此，对于上游硅片生产商来说，随时留意市场需求很重要。
综合来看，我国的300mm硅片是产业链缺失的重要一环，同时也是国家战略安全发展的需求（避免被牵制），千难万难也要做！相信在我国企业的不懈努力之下，建设的硅片厂都能取得不错的成绩！
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