在手機領域來說，芯片是一個非常關鍵的硬件，基本上來說，有再好的功能需要應用在手機上，沒有一塊好的芯片加持，那多半來說都是廢物，因此在諸多配件中，芯片的成本往往也比較昂貴的。那說到芯片，目前大家都清楚高通驍龍845是等級最強的芯片了，但凡是國產的高端手機和旗艦機幾乎都是會使用驍龍845來進行加持，其目的也就是希望手機能夠達到最強的運行性能。但真正能夠在高端機型市場擠入門的倒還真是寥寥無幾，不過華為這個作為國產的大品牌卻並不靠著高通的芯片加入高端市場，而是僅憑著自己的麒麟成就了第三大品牌手機商。
雖然華為自身與其他國產手機廠商不同，並不依賴於高通芯片，但也並不能說完全不使用高通芯片，至少一些中端機型也還是沿用著高通芯片。在高端機領域華為憑藉著麒麟970在近幾年來贏的了不錯的口碑，也得到了消費者的認可，至少在這點上，華為做出了驕傲的成績，但是一個手機廠商基本上不會只滿足於高端市場，中低端市場也是需要一手抓的，而在中低端市場中，華為的芯片卻並不能完全滿足，雖然之前麒麟659穩固華為在中端機型的市場份額，但其競爭對手中，已經有不少在使用驍龍636來與之較量。
另一方面，為了更好的鞏固中端機市場，高通也已經發布了驍龍710芯片來贏的市場份額，這對於擁有自主芯片的華為來說，顯然不是一個好兆頭，過去在太多精力上研發高端芯片攻佔高端機型市場的華為，顯然在這種情況下不能敗北，終於有消息曝料稱，華為的中端芯片麒麟710也將在7月份進行問世，可以看到在名字命名上幾乎都與高通一樣，可以說華為是有很強的針對性了，有消息稱，華為710和高通的710在性能上幾乎不差多少，高通驍龍710採用三星10納米工藝製作，集成2個A75、6個A55核心，二者在AI數據計算方面可以說是各有千秋。
倘若麒麟710順利問世，那麼無疑國產中端機市場也會迎來變天，以往都是驍龍的芯片壟斷著中端機市場，如今華為或許是要真的發力了。對比一下，高端機市場，華為無需借力845芯片就已經與其他國產拉開差距，顯然這在一定程度上已經有了優勢，如果說進展順利，並且市場反饋良好，那麼在中端機市場，華為還有可能擴大的趨勢，雖然目前也並不清楚華為的麒麟710具體性能會如何，但不可否認的是，麒麟710至少會改變目前的芯片格局。像華為中榮耀機型也會有新的突破，而就在7月份華為也將發佈一款新的榮耀手機，大家不妨拭目以待。
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