近期，受产能供给吃紧、需求加大影响，以MLCC为代表的半导体被动元件MLCC和以MOSFET为代表的功率器件又迎来新一波涨价潮。
业内人士认为，应用需求的快速提升，加上扩产效应短期难以体现，将导致半导体MLCC这一领域高景气度至少维持到2019年。
MLCC涨价持续
本轮MLCC涨价的主要原因是全球供给格局的变动，日韩领导厂商逐渐淡出利润微薄的常规型MLCC市场，转向超小型和高容MLCC市场，使得供给出现短缺。
继2016年Q3以来，以MLCC为代表的被动元件在2017年第三季度后，受产能供给吃紧影响，价格再次大涨。2018年上半年行业延续涨价行情，台湾厂商国巨、华新科多次上调涨幅中高端MLCC产品价格，A股上市公司大陆MLCC龙头风华高科也于近期调涨产品价格。
智能手机、汽车电子、工业控制、物联网等领域的兴起都带动半导体元件需求的激增。一是智能手机的技术升级提升对超小型MLCC的大量需求。iPhone X引领的全面屏、无线充电、人脸识别等智能手机创新，加速提升了对小型化MLCC的需求。据悉，iPhone X较iPhone 4S的MLCC用量翻倍，而一部iPhone X的MLCC用量就在1000颗以上；二是通信频段大幅增加将带来超小型MLCC的需求增量。相比目前满足LTE标准的手机需要的300-500 颗 MLCC ，到满足高端 LTE-advanced 标准的手机需550-900颗，单机MLCC用量提升80％以上。随着后续5G时代到来，智能化将给MLCC带来巨量需求。三是电动车市场的快速发展提升了对高容MLCC的需求。燃油车不需要使用MLCC，而纯电动车需要使用大约18000个高容MLCC。根据IHS报告显示，从内燃机车到电动车的过渡，每辆汽车功率半导体价值有望从17美元上涨至260美元。
而在供给侧，一方面，日韩等MLCC一线巨头整体扩产力度不强，全力从中低端产品转型至高容量MLCC和消费电子的微型MLCC，取消7亿中低端MLCC订单，未来逐步淡出中低端市场；另一方面，则加强质量管控，延长MLCC高端市场交货期，平均交货时间延长2－4周。
另外在成本侧方面，陶瓷粉，电机金属和包装材料等上游材料价格均上涨加快，各种原材料成本的上涨推动被动元件制造商向下游转移成本。
下半年产业将持续高景气
在经过多次景气循环周期后，当前日韩厂商扩产并不积极，继续退出常规型产品产能，且新增产能仍然偏向车用／工业／手机等高利润领域，投产时间普遍要到2019年初。
以MLCC为代表的被动元件在2017年第三季度后，受产能供给吃紧影响，价格大涨。2018年，行业延续涨价行情。从元器件行业本身周期看，此前两次大幅涨价分别为2000年、2010年，涨价时长约为2年。此次上涨是从2017年开始，MLCC价格上涨的高景气状况亦将有望持续到2018年底甚至2019年上半年。
IDC研究报告显示，从2017年10月1日开始，MLCC（陶瓷电容）所有型号规格价格提升10％至110％。在进入2018年后，0201／0402等规格通用型产品的涨价幅度达到了两到四倍。在产能方面，2017年全球MLCC合计产能约为41125亿只，需求达到42000亿只，2018年更是高看到48000亿只。
目前很多厂商的接单已排到了2018年9月以后的阶段，因此价格将高位运行。由于扩产后产能释放需要一段时间，产销平衡也将是在2019年第三季度或者2020年第一季度。
中信证券认为，持续看好被动元器件行业涨价周期，看好由产能紧张推动的行业景气复苏将延续至2018全年，贯穿主题为涨价，未来三年MLCC需求将分别增长20％、20％、15％，2018年来供需缺口仍较大，2019年也没有下降趋势。
被动器件有望成下一风口
伴随着海外产能退出MLCC市场，国内企业将凭借生产成本优势，扩产提速，快速抢占市场份额。与此前LED面板走势一样，被动器件领域亦将走一条国产替代路径，有机会成为下一个投资风口。
建议重点关注今年仍有涨价预期、国内被动器件龙头企业：风华高科（MLCC）、顺络电子（电感、LTCC、无线充电）、三环集团（MLCC）、国瓷材料（MLCC材料）、火炬电子（MLCC）、艾华集团（铝电解电容）、法拉电子（薄膜电容）、麦捷科技（电感）等。
（该文作者为厦门智者恒通管理顾问机构总监，文章系个人观点，不代表本报立场。）
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