DIP：DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式.指採用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。
DIP封裝
SIP：單列直插式封裝（SIP）引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。單列直插式封裝(SIP)它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式封裝(ZIP)，它的管腳仍是從封裝體的一邊伸出，但排列成鋸齒型。
SIP封裝
SOP：SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。
SOP封裝
SOJ：SOJ意為J形引線小外形封裝，引腳從封裝主體兩側引出向下成J字形，直接黏貼至PCB表面。
SOJ封裝
QFP：QFP封裝，中文含義叫方型扁平式封裝技術（Quad Flat Package），該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
QFP封裝
PLCC：PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線的塑料芯片載體.表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑料製品,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝佈線,具有外形尺寸小、可靠性高的優點.
PLCC
PGA：BGA(Bdll Grid Array)封裝，即球柵陣列封裝，它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。採用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝型器件。
BGA封裝
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