小米首日开盘惨遭破发!雷军:IPO从低点开始,未必不是好事

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小米今日正式在港交所挂牌上市,股票代码为“01810”,开盘价16.6港元,较17港元的发行价下跌2.35%,惨遭破发。截至上午十点,小米股价报16.54港元,下跌2.71%,以此计算,小米总市值为3701亿港元。

对于小米上市首日破发,雷军表示,因为最近大势不好,短期股价不是最重要的,长期价格是最重要的。雷军称,过去一个星期焦虑的是万一跌得很难看,怎么见人。小米过去8年有起有落,但特别顺。这次IPO从低点开始,未必不是好事。最重要的是调整心态,把公司做好。

小米集团于今年5月3日正式向香港交易所递交IPO招股书,联席保荐人为中信里昂证券、高盛和摩根士丹利。小米招股书显示,小米拟向全球发售21.8亿股(其中包括14.34亿股新B类股份和7.45亿股销售股份),发售结构为95%国际发售(20.7亿股),5%香港公开发售(1.09亿股)。小米IPO配售结果称共收到1,034,986,800股认购申请,相当于超额认购约9.5倍。如按17港元发售价计算,此次小米上市可净筹资约239.75亿港元,而上市估值可达到540亿美元。

小米首日开盘惨遭破发!雷军:IPO从低点开始,未必不是好事

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芯闻速读

1.全球最大!三星在印度扩建手机工厂

2.国产x86处理器开始生产:基于AMD Zen架构

3.华为称不会成为美国制裁目标,将继续购买美国芯片

4.扞卫存储器高毛利?传SK海力士卡位AI、增产HBM

5.最大规模的一次专利收购!OPPO购入杜比实验室240多项专利

6.高通收购NXP又延期!新截止时间为7月13日

原厂动态

1.全球最大!三星在印度扩建手机工厂

今日消息,三星已经在印度建成了全球最大的手机工厂。三星的新工厂占地35英亩(约合212.5亩),位于诺伊达的Sector 81。

三星目前在印度的智能手机产量为6700万部。在新工厂投入使用后,产量预计将达到近1.2亿部。工厂的扩建还将扩大三星其它电子产品的产能,包括电冰箱和平板电视,从而继续巩固三星在这些领域的领先地位。

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市场风云

2.国产x86处理器开始生产:基于AMD Zen架构

今天上午消息,由芯片制造商海光(Hygon)负责制造的中国国产Dhyana(禅定)x86处理器开始启动生产。值得注意的是,这款芯片是根据AMD Zen微架构开发的。AMD将x86的IP授权给中国合作伙伴,Dhyana正是合作的结果。

从官方声明看,AMD并没有将最终芯片设计出售给中国伙伴,而是允许合作伙伴为中国服务器市场设计自己的芯片。几十年来,x86架构一直由英特尔、AMD和威盛(VIA)控制。2016年,AMD宣布在中国设立合资公司,开发处理器。AMD将从中获得2.93亿美元现金,当时AMD财务陷入困境,已经连续6个季度出现运营亏损。另外,AMD还会获得特许权使用费,根据销量计算,一旦处理器开始生产就会获得收入。

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3.华为称不会成为美国制裁目标,将继续购买美国芯片

根据路透社报道,华为轮值主席之一胡厚崑Ken Hu在法国媒体《星期日周报》的采访中表示,华为不会成为美国制裁的目标,今年它仍然会购买美国芯片。

今年年初,美国国会议员要求Alphabet公司旗下谷歌重新考虑与华为的合作,他们称华为是一种安全威胁。另外,该公司与美国电信运营商AT&T之间关于在美国出售华为智能手机的交易,也因所谓的安全担心而遭到阻止。

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4.扞卫存储器高毛利?传SK海力士卡位AI、增产HBM

韩厂SK海力士加快脚步增产高频宽存储器(HBM),期盼能以技术拉开和对手的差距,维持高毛利。此种芯片可用于人工智能(AI)加速器和服务器,进入门槛较高、价格也高于一般通用型芯片。

业界消息称,SK海力士已经供应HBM给关系企业SK Telecom开发的AI推论加速器“AIX”。和旧款相比,AIX不用增加服务器,效能就提高五倍;而且和使用GPU的AI解决方案相比,AIX能源效益提高16倍,能够替数据中心省下大笔金钱。

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5.最大规模的一次专利收购!OPPO购入杜比实验室240多项专利

据外媒IAM报道称,中国智能手机制造商OPPO完成了一项迄今为止最大规模的专利收购。据悉,OPPO收购了出自音频巨头杜比实验室(Dolby)的20多项专利组合,主要涵盖了240多个杜比的音频和视频技术。从美国专利商标局(USPTO)的记录来看,该专利的转让交易已于今年5月23日完成。

为提前应对进入海外市场所面临的专利纠纷风险,OPPO已花费数十亿资金购买专利,只为铺平海外之路。截至2018年6月7日,OPPO已在全球范围内提交了超过26,000项专利申请,并获得了5,500项授权专利。可以看出,OPPO已经成为最为积极的海外专利买家。而此次OPPO购入杜比的20多项专利交易,更是OPPO迄今为止最大规模的一次专利收购。

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行业分析

6.高通收购NXP又延期!新截止时间为7月13日

近日高通宣布,再次延长对半导体厂商NXP(恩智浦)的收购要约期限,直到美国当地时间7月13日下午5点,以等待监管机构的批准。根据资料整理,这已经是高通第28次延长与NXP的交易。

高通方面还表示,截至美国当地时间7月6日下午5点,高通已经完成对恩智浦股票有效投标报价的5.6%投标,较6月28日的5.3%有所提升。其实,高通和NXP是于2016年10月27日达成收购协议,原计划2017年2月6日就能完成,结果因为一连串的原因不断拖延。其中既有高通内部原因,也有外部,比如去年博通突然宣布竞购高通,NXP成了高通的一枚“活动砝码”。

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内容整理于:新浪科技、集微网、搜狐科技、Techweb、MoneyDJ新闻


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