联电6月29日投下震撼弹，董事会通过两大重要议案，一是将以不超过576.3亿日圆，买下日本富士通所持有双方合资的日本12吋厂、三重富士通半导体(Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS)股权。完成股权收购后，联电将百分之百持有MIFS。其二，联电宣布将以和舰为主体，偕同大陆子公司联芯(厦门)、以及联暻半导体(山东)，将向中国证监会申请在上海证券交易所上市。
三重富士通半导体(MIFS)在超低功耗製程、用於嵌入式应用的非挥发记忆体、射频及毫微米波 (mmWave) 等具有技术优势，以及获得汽车半导体客户认可。联电总经理王石表示，联华电子正面临12吋成熟製程需求量的激增，收购合格且设备齐全的量產12吋晶圆厂，与花费数十亿美元和数年时间从头开始建置新的晶圆厂相比较，此一股权交易案在时间和投资报酬率上更具有优势。
公司表示，MIFS去年营收达709亿日圆，税后净利为26.6亿日圆，看好双方合併后，可望让MIFS专精於晶圆代工领域，与联电集团共同发挥综效。双方计画於2019年1月1日完成此一收购案。
此外，联电表示，为因应大陆半导体市场的快速成长，将大陆地区的晶圆专工及IC设计服务业务由8吋晶圆专工业务之子公司和舰芯片製造(苏州)股份有限公司统筹，提供客户完整的IC製造解决方案；因此董事会决议，和舰公司偕同另一大陆子公司联芯集成电路製造(厦门)有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务业务之子公司联暻半导体(山东)有限公司，於A股上市筹资，预计发行不超过四亿股，金额不超过25亿人民币。
公司强调，和舰公司之营收比重仅佔合併营收约11%，此次於A股上市新股发行股数占和舰公司发行后总股本约11%左右，联华电子仍将持有和舰公司约87%的股权，联电股东的权益不会因此减损。公司拟於8月20日股东会通过后，再筹办递件相关作业流程，目前尚无明确时程表。
王石表示，联电董事会今天同时通过购买与日本富士通合资之公司全部股权及推动和舰公司在上海证券交易所上市等议案，将有助於拓展联电整体集团业务的长期发展、根留臺湾并实现全球佈局综效，以强化本公司在晶圆专工的竞争力。
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