今年四月中旬爆发的中兴事件，引起了大众对国内 AI芯片产业的关注及讨论。谈及芯片，大部分人第一时间脑海浮现的均是英特尔、英伟达、高通等著名的传统芯片巨头。当我们把目光转向国内，数家AI芯片公司近几年发展势头较猛，速度较快，如寒武纪科技公司、深鉴科技、地平线机器人等。
被称为智能芯片领域的独角兽公司寒武纪科技，近日宣布完成数亿美元 B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。据悉，寒武纪B轮融资后整体估值达25亿美元。
AI芯片（Source：搜狐）
2016年年底，寒武纪发布了首款商用深度学习专用处理器——1A处理器（Cambricon-1A）。它面向智能手机、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。
2017年11月，寒武纪发布了三款智能处理器，包括拥有更高性能的寒武纪1H16处理器，面向视觉领域的1H8处理器和面向智能驾驶领域的寒武纪1M处理器。
而在云端上， 2018年5月，寒武纪发布了MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景。
在这些自主研发的芯片产品中，或许最令人印象深刻的是集成在华为麒麟 970上的1A处理器（Cambricon-1A Processor）。据了解，在华为麒麟970上的NPU峰值性能达到1.92 TFLOPs FP16（半精度），从华为内部测试结果看，集成了NPU（神经网络处理单元）后的麒麟970每分钟能处理2005张图像。若没有NPU则每分钟只能处理97张图像。
选择寒武纪研发的 NPU集成于华为麒麟970，这看起来十分符合华为当下的战略。在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上，余承东阐述了华为的人工智能战略。他表示：“未来的智慧终端想要不断的发展，相应的人工智能体系一定既要充分发挥终端自身的能力和价值，也要结合大数据和云技术带来的海量信息、服务和超强计算力，人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同，这也是我们当前战略布局的重点。”
在得到寒武纪支撑的强大内 “芯”的华为，或许能缩短其与苹果、三星等品牌的距离。然而从战略层面上看，华为的业务不只是在通讯技术、智能手机等都有应用人工智能的需求，携手寒武纪也有利于华为在人工智能战略上占据一定优势。
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