今年四月中旬爆發的中興事件，引起了大眾對國內 AI芯片產業的關注及討論。談及芯片，大部分人第一時間腦海浮現的均是英特爾、英偉達、高通等著名的傳統芯片巨頭。當我們把目光轉向國內，數家AI芯片公司近幾年發展勢頭較猛，速度較快，如寒武紀科技公司、深鑑科技、地平線機器人等。
被稱為智能芯片領域的獨角獸公司寒武紀科技，近日宣佈完成數億美元 B輪融資，由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本聯合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創新投、聯想創投、中科圖靈繼續跟投支持。據悉，寒武紀B輪融資後整體估值達25億美元。
AI芯片（Source：搜狐）
2016年年底，寒武紀發佈了首款商用深度學習專用處理器——1A處理器（Cambricon-1A）。它面向智能手機、可穿戴設備、無人機和智能駕駛等各類終端設備，在運行主流智能算法時性能功耗比全面超越CPU和GPU。
2017年11月，寒武紀發佈了三款智能處理器，包括擁有更高性能的寒武紀1H16處理器，面向視覺領域的1H8處理器和麵向智能駕駛領域的寒武紀1M處理器。
而在雲端上， 2018年5月，寒武紀發佈了MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），適用於視覺、語音、自然語言處理等多種類型的雲端人工智能應用場景。
在這些自主研發的芯片產品中，或許最令人印象深刻的是集成在華為麒麟 970上的1A處理器（Cambricon-1A Processor）。據瞭解，在華為麒麟970上的NPU峰值性能達到1.92 TFLOPs FP16（半精度），從華為內部測試結果看，集成了NPU（神經網絡處理單元）後的麒麟970每分鐘能處理2005張圖像。若沒有NPU則每分鐘只能處理97張圖像。
選擇寒武紀研發的 NPU集成於華為麒麟970，這看起來十分符合華為當下的戰略。在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上，餘承東闡述了華為的人工智能戰略。他表示：“未來的智慧終端想要不斷的發展，相應的人工智能體系一定既要充分發揮終端自身的能力和價值，也要結合大數據和雲技術帶來的海量信息、服務和超強計算力，人工智能在未來終端上的實現必須通過端雲協同，這也是我們當前戰略佈局的重點。”
在得到寒武紀支撐的強大內 “芯”的華為，或許能縮短其與蘋果、三星等品牌的距離。然而從戰略層面上看，華為的業務不只是在通訊技術、智能手機等都有應用人工智能的需求，攜手寒武紀也有利於華為在人工智能戰略上佔據一定優勢。
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