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芯闻速读
1.IMEC制造全球最小SRAM芯片，面积缩减24% 2.瑞萨利用硅技术优化现代半导体应用
3.英飞凌构建汽车电子生态圈，碳化硅将革新半导体产业链
4.苹果下一代芯片已开始量产
5.国内激光雷达用于激光雷达接收端的16通道集成放大器芯片研发成功
6.半导体出口稳健拉动韩国一季度出口增长10.1%
7.紫光与360战略合作 将打造芯片等安全生态链
8.芯片设计之跨界竞争:终端厂商纷纷入局
9.贵州与美国高通公司联合生产服务器芯片计划今年下半年投入商用
10.国家大力支持高端芯片国产制造
原厂动态
1.IMEC制造全球最小SRAM芯片，面积缩减24%
IMEC芯片制造厂商上周宣布了一项新的技术，制造了全球最小的SRAM芯片，面积缩小了24%，可适用于未来的5nm工艺。
面积能大幅缩小的原因就在于使用了新的晶体管结构，Unisantis与IMEC使用的是前者开发的垂直型环绕栅极结构，最小栅极距只有50nm。研究表明，与水平型GAA晶体管相比，垂直型SGT单元GAA晶体管面积能够缩小20-30%，同时在工作电压、漏电流及稳定性上表现更佳。
此外，该工艺还能使用EUV光刻工艺，减少工艺步骤，从而使得设计成本与传统FinFET工艺相当。
2.瑞萨利用硅技术优化现代半导体应用
据外媒报道，50年前，汽车技术的改进依靠铁，钢及有限的电子技术，进展缓慢。相比之下，今天的汽车正快速发展，而一切归功于一种材料-硅。
与硅硬件配合使用的软件会消耗功率。瑞萨电子公司（Renesas?Electronics Corporation）的汽车系统业务部副总裁Amrit Vivekanand指出：“当你考虑计算的挑战时，并不是简单地想要大量的计算能力，而是想要在设定的功率水平内的能力。它会影响热量，从而影响可靠性，软件就此消耗功率。如何设计芯片与此有莫大关系。”此架构是一种微妙的平衡。严重依赖软件会减小芯片尺寸也会增加功耗。另一方面，指定硅硬件设计又会导致更大的芯片但会降低功耗。
3.英飞凌构建汽车电子生态圈，碳化硅将革新半导
随着全球气候形势越来越严峻，人口激增带来的资源紧缺和城市扩张等问题逐渐涌来，数字化和更高效智能的能源利用渐成行业及社会共识。作为便捷、安全、清洁和高效的能源，碳化硅是打开高效能源之门的钥匙。碳化硅拥有稳定性强、功率密度高等特征，在减少系统尺寸、简化控制、降低系统成本等方面拥有绝对优势。
英飞凌的产品线覆盖多个应用领域，如光伏、电动汽车充电、电动车辆：提高续驶里程，减少电气系统尺寸、UPS/SMPS1、牵引及电机驱动等。
中国汽车电子市场目前有40多家车厂，1000多家零部件生产商，地理位置分散，科研机构与厂商脱离，致使科研机构无经费研发，厂商无能力创新，因此，英飞凌创办了汽车电子生态圈，充分利用中国独特汽车电子研发机构强大的科研开发能力，结合英飞凌在汽车电子产品应用的经验和产品优势，推动本土设计产业化！
4.苹果下一代芯片已开始量产
日前，知情人士称，苹果公司制造伙伴台积电已经开始为今年晚些时候发布的新iPh°″“量产下一代处理器。
知情人士称，新一代处理器很可能命名为A12，将使用7纳米制程工艺，要比当前iPh°″“8、iPh°″“X等苹果设备使用的10纳米芯片更小、更快、更节能。
更高性能芯片能够帮助智能机应用运行地更快，提高电池续航时间。对于智能机这个增长陷入停滞、竞争高度激烈的行业来说，高性能芯片是关键竞争优势。
5.国内激光雷达用于激光雷达接收端的16通道集成放大器芯片研发成功
国内激光雷达标杆企业镭神智能正式对外宣布，镭神首款用于激光雷达接收端的16通道集成放大器芯片研发成功，经专业测试完美满足设计指标的技术要求，可用于单线、4线、8线、16线、32线、48线、64线及MEMS固态、OPA相控阵固态激光雷达中。
这将是国内外首创的16通道集成放大器芯片，实行量产后该枚拥有自主知识产权的芯片将会使TOF激光雷达成本降低3成。同时该款芯片的研发成功，大幅度缩短中外在激光雷达专用核心芯片之间的技术差距！
市场风云
6.半导体出口稳健拉动韩国一季度出口增长10.1%
据韩国国际新闻5月25日报道，韩国产业通商资源部24日公布一季度韩国出口动向报告称，今年一季度，韩国出口1453.8亿美元，同比增长10.1%，连续第6个季度保持增长。其中，半导体、电脑引领增势，韩国对越南、日本、欧盟、中国等的出口均保持增长。
报告称，产业部统计的13大主要出口商品中，半导体一枝独秀，一季度出口额294.9亿美元，创单季出口最高记录，同比增长45.9%；此后按增幅依次为电脑（43.4%）、石油制品（15.1%）、一般机械（9.3%）、石油化学（8.1%）等。相反，汽车、船舶、显示器等同比减少。此外，电动车、太阳能等新兴产业出口额204.2亿美元，同比增长35%。
7.紫光与360战略合作 将打造芯片等安全生态链
新浪科技讯 5月28日晚间消息，紫光集团宣布与360集团达成战略合作，并成立“360-紫光”联合安全实验室。双方表示，将合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链，同时将在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作。
紫光集团董事长兼CEO赵伟国表示，芯片作为名副其实的“国之重器”，云计算和大数据等互联网技术升级将要直面的关键问题之一就是芯片的安全，“在大安全时代，只有进行跨企业、跨行业、跨部门、跨地域的大合作，才能应对包括芯片、终端、网络和云安全在内的各类安全挑战”
360集团董事长兼CEO周鸿祎表示，在大安全时代，智能家居、车联网以及基于人工智能的AI硬件安全将越发重要，一旦发生网络安全问题，带来的危害不仅仅是网络信息层面的，而是会穿透网络虚拟世界，直接给物理世界带来伤害。所以网络安全已不仅仅是网络本身的安全，更是国家安全、社会安全、基础设施安全、城市安全、人身安全等更广泛意义上的安全。
8.芯片设计之跨界竞争:终端厂商纷纷入局
随着近几年中国整体的芯片设计能力的提升和设计人才的增多，越来越多的终端厂商也加入芯片设计的阵营。
而近期中兴制裁事件的发生，更激发了终端厂商加大自主研发的动能，但还是应客观理性的看待企业自研芯片的作用，自主研发并不能从根本上避免类似“中兴制裁”案例的发生，毕竟随着经济全球化及产业分工深化，任何企业都不可能实现所有的芯片自给自足，即使是苹果、三星这些垂直化生态建立很好的企业，也依然有不少芯片需求通过外采实现。
行业分析
9.贵州与美国高通公司联合生产服务器芯片计划今年下半年投入商用
据了解，贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片产品“华芯通１号”，有半张银行卡大小，集成了约１０亿个晶体管和２８００多个管脚，芯片制程为１０纳米，“华芯通１号”可应用在高性能计算机上，从性能上已达到甚至超越国际主流中高端服务器芯片水平。目前公司已启动第二代产品“华芯通２号”的研制，着手规划“华芯通３号”。
10.国家大力支持高端芯片国产制造
日前，工信部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。
工信部副部长罗文在论证会上指出，组建集成电路和智能传感器两个创新中心，对于我国在制造业领域提升创新能力，意义深远、使命艰巨。他对制造业创新中心建设提出三点要求：一是要明确创新中心定位。二是要落实到制度和机制。三是要探索出可持续发展的模式。
内容整理于：凤凰网科技、IT之家、中国商业观察网、新浪科技、中国军网、台湾经济日报、镁客网、集微网、与非网
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