新京报讯（记者 陈维城）记者3月20日获悉，康佳存储芯片封测产业园项目3月18日举行开工仪式。该项目由康佳集团旗下芯盈半导体科技（深圳）有限公司投资建设，预计总投入约10.82亿元，主要从事存储芯片的封装测试及销售，计划年底前投产达效。
开工仪式上，康佳集团总裁周彬表示，半导体业务是康佳战略新兴板块的重要一环，其中的存储业务是半导体布局的重中之重。项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，自主开发全自动化生产系统，全面采用国际先进的封测设备，力争达到不低于99.95%的生产良率，生产效率及产品良率属行业领先水平。
自2018年康佳宣布组建专门的半导体业务板块以来，已于去年底实现存储主控芯片KS6581A的量产，首批10万颗芯片已于当月内完成销售，近期还启动了eMMC 7.0及USF 3.1等项目的研发工作。今年2月，康佳芯盈首次面向消费级市场推出两款SSD固态硬盘产品。
康佳方面介绍，康佳存储芯片封测产业园项目开工，将进一步促进康佳半导体及相关业务的长远发展，并一定程度上有助于弥补目前国内存储芯片封测的产能缺口。同时，其选址盐城也将对当地产业升级和经济发展起到积极的助推作用。
新京报记者注意到，近期以来，康佳集团芯片产业话题不断，引发多次股票交易异常波动。2月23日，深交所对康佳集团下发关注函。
2月24日，康佳集团回复称，从2016年开始，公司的控股子公司中康供应链就开始进行芯片的销售，积累了一定的客户资源；公司参与的项目在2019年初获得国家科技进步二等奖，因此公司在芯片行业具有一定的积累。
此外，3月2日，康佳集团发布公告称，拟出资5亿元，与中信控股共同发起成立新兴产业发展投资基金，旨在加强下一代信息技术领域、半导体及数字消费产业的布局。预计该基金总规模不超过10.06亿元人民币，期限为6年。
新京报记者 陈维城 编辑 岳彩周 校对 李项玲