在集成電路芯片生產製造行業，光刻機能夠算作一種主要設備。
缺乏了這一機器設備，要想生產製造出集成ic，以現階段的工藝基本上是不太現實的。
而光刻機的構造又十分複雜，在其中牽涉到許多商業機密，現階段全世界僅有一家企業可以生產製造5nm工藝光刻機。
作為中國在集成ic自研層面獲得了非常大取得成功的公司，華為公司的麒麟系列產品CPU，現已可以和主流CPU相匹敵。
設計構思集成ic層面沒有問題，但生產製造集成ic卻自始至終是個短板。
尤其是美國對華為開展封禁後，推出國產5nm光刻機更為迫切了。
短時間內無法寄希望於中國的公司推出5nm光刻機，華為公司要想在這裡一塊完成獨立自主，也許應當找一個合夥人。
而最近松下攻破了5nm光掩膜工藝，這代表著離生產製造出5nm的EUV光刻機現已很近了。
鬆下了解華為公司在這裡一塊有非常大市場需求，數次釋放信息要想與華為公司相互合作，殊不知華為公司卻對於此事毫不在意。
華為公司的做法也許是出自於長期未來發展來考量的，假如和松下相互合作產品研發5nm的光刻機，之後再度碰到美國強勢封禁這類事，華為公司很有可能還是被嚴禁採用松下的5nm光刻機，那樣先前的資金投入就付之東流了。
這類核心技術還是應當獨立自主掌控在自個手上，那樣才不會忍氣吞聲。
從這件事情可以看出，優秀技術領域的相互合作，難以憑著一時之需作出決策。由於這類事存在合夥人單方違約的狀況，而一旦出現這類情況，從而導致的損害也是難以估計的。
華為公司現已經歷過這類事情，在那樣的事情上它保持更慎重的心態情有可原。
假如哪個公司攻破了更優秀工藝的光刻機工藝，華為公司會願意和其進行相互合作，由於那樣華為公司將能佔領製造行業主陣地。
而臺積電一方面已經宣佈攻克2nm的難題，這時候再在5nm上下功夫有點為時已晚了。
