中科院昨天宣佈研發成功分辨率為22納米，極限製程能達到10納米工藝的芯片，這給我們討論未來芯片留下了空間。
之前國產只能製造90納米的光刻機，所以軍用芯片一般來說90納米也夠用，軍用芯片第一是穩定性 第二是安全性 第三是功耗 第四是性能。
未來的電磁炮 和激光炮等高新武器可是耗電大戶，所以未來解決方式如下 1.增加發電量，這種方式很難有革命性的提升 2.降低功耗，這種方式應該和前者配合使用。
那麼我們來談談降低功耗，軍用芯片功耗不高是事實，但是一艘軍艦上的芯片非常非常多，所以累積起來耗電量就大了，怎麼解決芯片的耗電問題，那就是先進的製造工藝。
製造工藝對芯片的能耗影響最大，例如22納米的4790k和14納米的6700k，同頻性能幾乎沒有提升，但是發熱和功耗大大降低。
所以未來製造高能武器的時候，科研人員肯定要考慮高能武器電力配備充足，所以未來引進先進的製造工藝有助於這類武器的使用。
架構影響芯片性能 主頻也影響芯片性能 而製造工藝改善的是發熱與功耗，未來武器需要多重手段的使用來保證高能武器的運行，不是說光增加發電量就能解決的。
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