2019 Computex臺北國際電腦展:5G芯片是最大看點!

Computex 2019臺北國際電腦展正在如火如荼進行中,作為全球四大IT類展會,Computex一直是PC硬件廠商展示新技術、新產品的盛會。但隨著移動互聯、智能裝備、雲計算等相關企業的不斷參與,這讓Computex 2019盛況空前,包括5G通訊、AI人工智能與物聯網、區塊鏈、電競等領域的東西相繼在臺北國際電腦展也開始亮相!這其中又以5G通信以及其相關技術內容顯得更為"閃亮",成為Computex 2019臺北國際電腦最大的看點。

2019 Computex臺北國際電腦展:5G芯片是最大看點!

其一是5G手機芯片,在5月29日的COMPUTEX2019臺北電腦展上,聯發科發佈了一款全新的5G手機芯片,該芯片採用7nm製程工藝,也是ARM最新最快的Cortex A77 CPU以及Mali-G77 GPU,僅從性能來看,這款芯片帶來了革命性的進步,預計上市之後(2020年),手機GPU性能在工藝不變的情況下可實現了1.4倍的提升,同時由於基於新的 Valhall 架構,性能提升 40%、效能提升 30%,性能密度提升 30%、機器學習性能提升60%。

2019 Computex臺北國際電腦展:5G芯片是最大看點!

此外,聯發科5G手機芯片還採用全新的AI架構,搭載全新的獨立AI處理單元APU,支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術,即使拍攝物體快速移動,用戶仍能拍攝出精彩照片。而在5G通訊方面,聯發科5G手機芯片也是一款多模芯片內置了5G調制解調器Helio M70,擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度,適用於5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,兼容2G、3G、4G網絡。

聯發科表示,這款5G手機芯片採用節能型封裝,該設計優於外掛5G基帶芯片的解決方案,能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。據悉,這款5G手機芯片將會在今年第三季度向客戶送樣,最早明年第一季度會有搭載這款芯片的終端上市。而關於聯發科技5G芯片的完整技術規格將會在未來幾個月內發佈。

其二是全Wi-Fi 6制式,5月28日,Computex 2019臺北國際電腦展第一天,華碩推出了首款搭載全Wi-Fi 6制式的Mesh路由——RT-AX95Q套裝,據瞭解,這是一款採用Wi-Fi 6(802.11ax)無線協議的三頻Mesh路由,為2只套裝。2.4G頻段574Mbps, 5G頻段1為1201Mbps, 5G頻段2為4804Mbps,三頻併發傳輸速率高達6600Mbps,支持有線和無線回程,可以給用戶帶來更好的Wi-Fi體驗,提供強大無線網絡支撐,可輕鬆組件Wi-Fi 6分佈式網絡,專為大戶型用戶量身打造的無線覆蓋解決方案。

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其三是5G筆記本電腦,同樣是在Computex 2019臺北國際電腦展上,聯想和高通合作推出了全球首款集成5G通訊模組的筆記本電腦。這款筆記本搭載了高通驍龍8cx 5G處理器,內置高通即將推出的驍龍X55 5G通訊模組,能夠實現高速網絡連接和其他5G應用。作為高通公司的第二代5G調制解調器,驍龍8cx 5G有望提供高達7Gbps的速度。同時該芯片支持高達2.5Gbps的4G LTE速度,這也意味著設備不需要單獨的4G和5G調制解調器就可以直接安裝在PC上,大大降低了製造成本,讓5G筆記本更具有性價比。

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另外就是5G雲技術,在Computex 2019臺北國際電腦展上,技嘉科技聯合臺灣工業研究院(ITRI)推出了5G iMEC軟件整合網絡與雲端虛擬化技術,創建行動網絡核網服務,提供MEC邊緣運算平臺,為臺灣5G做技術先鋒。作為知名的硬件廠商,技嘉科技與時俱進,向著 5G、人工智慧和物聯網等方面進發,在智能全聯網的5G時代,與眾多合作伙伴提供企業完整配套與解決方案,打造因應未來的垂直市場整合,應用於多樣場域。

2019 Computex臺北國際電腦展:5G芯片是最大看點!

毋庸置疑,2019年可以說是5G元年,對應5G終端,如今5G應用場景、案例也進一步豐富。得益於高速率、低時延、支持海量連接等特性,5G還被視為智慧城市、智慧工業、物聯網發展的關鍵技術。就連外貿協會也首度攜手經濟部新世代通訊技術推進辦公室(5G辦公室),辦理第6屆TAIPEI 5G SUMMIT,邀請電信大廠Ericsson(愛立信)、芯片大廠Qualcomm(高通)、亞太電信及廣達等企業專家,探討5G正式商轉後,如何集成5G通訊科技與新興IT科技,創造革命性的市場創新應用與商業模式。而5G商轉後,這波5G趨勢也必將擴散至更多產業及領域,帶動下一個世代的科技創新,AI還是自動駕駛或是機器人,拭目以待吧。


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