網傳華為將分拆榮耀,獨立性運作!可能性有多大?

電子發燒友網報道(文/章鷹)10月8日,天風證券分析師郭明錤在最新報告稱,華為可能出售榮耀手機業務。近一個月來,坊間有傳言稱華為將出售榮耀品牌。但是多位接近華為和榮耀的內部人士向媒體表示,華為出售榮耀手機業務/榮耀品牌為不實消息。


網傳華為將分拆榮耀,獨立性運作!可能性有多大?


一位接近榮耀總裁趙明的人士告訴媒體,九月中旬,趙明曾在內部否認榮耀將被出售。當時給出的分析是,華為沒有足夠的動機分拆榮耀。一是榮耀被出售後不一定能規避相關禁止令,二是榮耀的技術、研發都與華為共享,榮耀本身更多的是品牌價值,離開華為後,榮耀的品牌價值會大打折扣。


10月10日,新浪微博博主“互聯網那點事”爆料,華為榮耀手機將會在近期正式宣佈從華為分拆,獨立運作。微博上說,華為手機共1200名員工,新公司董事長為原華為手機副總裁萬飆,CEO是華為榮耀手機總裁趙明,採購VP為原華為手機採購專家團長鄭毅。


出資購買方為 3-4 家公司,包括神州數碼、格力、TCL、BYD、Lenovo。榮耀分拆後,華為不再擁有任何股份,新公司完全獨立運作,包括獨立採購。也就是說拆分之後榮耀將不再受到禁令的影響。


美國禁令導致華為手機芯片危機,華為榮耀雙品牌戰略或動搖?


根據手機行業數據顯示,2019年,在中國手機行業整體大盤下滑近10%的背景下,榮耀在中國市場份額整體達到13%,成為排名第四、增長第二的手機品牌,僅次於華為品牌。華為是全球標誌性的科技品牌,而榮耀是面向年輕人的科技潮牌。


網傳華為將分拆榮耀,獨立性運作!可能性有多大?


根據調研機構IDC最新數據顯示,2020年二季度,全球智能手機市場總出貨量約2.765億臺,同比下滑16.6%。華為以5580萬臺拿下第一,份額達到20.2%;三星出貨量5400萬緊跟其後,份額為19.5%;第三名為蘋果,然後是小米、OPPO等國產手機廠商。特別值得注意的是,第二季度,華為依靠中國國內5G手機市場爆發,獲得比較好市場份額,第二季度華為以3970萬臺再次拿下第一,市場份額達到了45.2%,旗下的中高端機型(華為nova 7、榮耀30系列)有著一定的功勞,同時華為P40系列提升了其高端地位。


筆者認為,即使華為高端芯片受阻,目前來說,作為華為中低端產品的榮耀還是能正常增長的,聯發科近期在斷供之前供應了華為1300萬顆芯片,也一定程度支持了華為智能手機的出貨。現在華為的困局,出售榮耀不僅沒有幫助,還可能自斷手臂,一個有趣的例子就是iPhone,如果沒有新的iPhone SE貢獻銷量,在iPhone12沒有上市前,蘋果的市場佔有率是很難撐住的。


此外,高通公司一直在向美國商務部申請,向華為供應芯片。根據《華爾街日報》審查的一份請願書,高通認為將華為手機列入黑名單將使它在中國的芯片收入損失“數十億美元”。一旦高通獲得芯片供貨允許,華為旗下的榮耀便和小米一樣獲得芯片使用權,發展會迎來一片光明。


多方共贏,到底是陷阱還是臆測?


天風證券分析師郭明錤指出,華為出手榮耀手機業務,對榮耀品牌、供貨商與中國電子業是多贏局面,其最重要的原因,就是榮耀獨立後,採購零部件將不再受到美國的華為禁令限制,有助於榮耀手機業務與供貨商增長。榮耀獨立可最大程度保留此品牌,而且榮耀可以跳出原先的中低端定位,能發展高端機型,成為未來成長關鍵,穩定市場佔有率。


這種說法有一定的可行性,但是不可忽視的是,榮耀的技術、研發都與華為共享,榮耀的成功正是來自華為芯片和研發技術的強力支撐。榮耀總裁趙明曾在2020年初表示,2020年要與華為品牌攜手打造“自研芯片+鴻蒙OS”新體系,榮耀近期發佈的榮耀30S、榮耀30、榮耀30 Pro以及榮耀30 Pro+,分別採用了麒麟820、麒麟985和麒麟990,這些手機的大賣和差異化正是建立在自研芯片和其他技術整合的基礎上,生態的助力也非常關鍵。採用高通或者聯發科的芯片,可以穩定榮耀手機的市場佔有率,但是榮耀的差異化策略將會受到極大挑戰。


榮耀目前主要定位為中低端機型,總裁趙明曾經明確指出,2020年榮耀在成為中國互聯網手機第一品牌後,全面開啟智能手機市場中國前二,智慧全場景和IoT第一品牌的衝鋒之路。要實現這個目標,活下去顯然非常重要,到底如何抉擇,還要看華為和榮耀高層的最後決定。


我們要關注的是,美國大選前後,美國會出臺怎樣的政策,全球電子供應鏈市場會出現怎樣的變動,近期,不斷有企業向美國商務部提出對華為供貨申請,10月12日消息,日本電子元件企業TDK尋求獲得美國批准,以向華為供應其用於5G技術的電子零部件。之前,索尼和半導體存儲器製造商鎧俠株式會社已申請恢復交易。10月12日,美聯社從一位熟悉此事的消息人士獲悉,臺積電已獲得美國商務部的許可,可以將芯片運送給華為,臺積電可以向華為提供的芯片必須使用更多的“成熟”工藝節點來生產。成熟的工藝節點包括28nm和更高的工藝節點。據報道,發給臺積電的許可證未涵蓋的先進工藝節點包括16nm,10nm,7nm和最新的5nm節點。


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