网传华为将分拆荣耀,独立性运作!可能性有多大?

电子发烧友网报道(文/章鹰)10月8日,天风证券分析师郭明錤在最新报告称,华为可能出售荣耀手机业务。近一个月来,坊间有传言称华为将出售荣耀品牌。但是多位接近华为和荣耀的内部人士向媒体表示,华为出售荣耀手机业务/荣耀品牌为不实消息。


网传华为将分拆荣耀,独立性运作!可能性有多大?


一位接近荣耀总裁赵明的人士告诉媒体,九月中旬,赵明曾在内部否认荣耀将被出售。当时给出的分析是,华为没有足够的动机分拆荣耀。一是荣耀被出售后不一定能规避相关禁止令,二是荣耀的技术、研发都与华为共享,荣耀本身更多的是品牌价值,离开华为后,荣耀的品牌价值会大打折扣。


10月10日,新浪微博博主“互联网那点事”爆料,华为荣耀手机将会在近期正式宣布从华为分拆,独立运作。微博上说,华为手机共1200名员工,新公司董事长为原华为手机副总裁万飙,CEO是华为荣耀手机总裁赵明,采购VP为原华为手机采购专家团长郑毅。


出资购买方为 3-4 家公司,包括神州数码、格力、TCL、BYD、Lenovo。荣耀分拆后,华为不再拥有任何股份,新公司完全独立运作,包括独立采购。也就是说拆分之后荣耀将不再受到禁令的影响。


美国禁令导致华为手机芯片危机,华为荣耀双品牌战略或动摇?


根据手机行业数据显示,2019年,在中国手机行业整体大盘下滑近10%的背景下,荣耀在中国市场份额整体达到13%,成为排名第四、增长第二的手机品牌,仅次于华为品牌。华为是全球标志性的科技品牌,而荣耀是面向年轻人的科技潮牌。


网传华为将分拆荣耀,独立性运作!可能性有多大?


根据调研机构IDC最新数据显示,2020年二季度,全球智能手机市场总出货量约2.765亿台,同比下滑16.6%。华为以5580万台拿下第一,份额达到20.2%;三星出货量5400万紧跟其后,份额为19.5%;第三名为苹果,然后是小米、OPPO等国产手机厂商。特别值得注意的是,第二季度,华为依靠中国国内5G手机市场爆发,获得比较好市场份额,第二季度华为以3970万台再次拿下第一,市场份额达到了45.2%,旗下的中高端机型(华为nova 7、荣耀30系列)有着一定的功劳,同时华为P40系列提升了其高端地位。


笔者认为,即使华为高端芯片受阻,目前来说,作为华为中低端产品的荣耀还是能正常增长的,联发科近期在断供之前供应了华为1300万颗芯片,也一定程度支持了华为智能手机的出货。现在华为的困局,出售荣耀不仅没有帮助,还可能自断手臂,一个有趣的例子就是iPhone,如果没有新的iPhone SE贡献销量,在iPhone12没有上市前,苹果的市场占有率是很难撑住的。


此外,高通公司一直在向美国商务部申请,向华为供应芯片。根据《华尔街日报》审查的一份请愿书,高通认为将华为手机列入黑名单将使它在中国的芯片收入损失“数十亿美元”。一旦高通获得芯片供货允许,华为旗下的荣耀便和小米一样获得芯片使用权,发展会迎来一片光明。


多方共赢,到底是陷阱还是臆测?


天风证券分析师郭明錤指出,华为出手荣耀手机业务,对荣耀品牌、供货商与中国电子业是多赢局面,其最重要的原因,就是荣耀独立后,采购零部件将不再受到美国的华为禁令限制,有助于荣耀手机业务与供货商增长。荣耀独立可最大程度保留此品牌,而且荣耀可以跳出原先的中低端定位,能发展高端机型,成为未来成长关键,稳定市场占有率。


这种说法有一定的可行性,但是不可忽视的是,荣耀的技术、研发都与华为共享,荣耀的成功正是来自华为芯片和研发技术的强力支撑。荣耀总裁赵明曾在2020年初表示,2020年要与华为品牌携手打造“自研芯片+鸿蒙OS”新体系,荣耀近期发布的荣耀30S、荣耀30、荣耀30 Pro以及荣耀30 Pro+,分别采用了麒麟820、麒麟985和麒麟990,这些手机的大卖和差异化正是建立在自研芯片和其他技术整合的基础上,生态的助力也非常关键。采用高通或者联发科的芯片,可以稳定荣耀手机的市场占有率,但是荣耀的差异化策略将会受到极大挑战。


荣耀目前主要定位为中低端机型,总裁赵明曾经明确指出,2020年荣耀在成为中国互联网手机第一品牌后,全面开启智能手机市场中国前二,智慧全场景和IoT第一品牌的冲锋之路。要实现这个目标,活下去显然非常重要,到底如何抉择,还要看华为和荣耀高层的最后决定。


我们要关注的是,美国大选前后,美国会出台怎样的政策,全球电子供应链市场会出现怎样的变动,近期,不断有企业向美国商务部提出对华为供货申请,10月12日消息,日本电子元件企业TDK寻求获得美国批准,以向华为供应其用于5G技术的电子零部件。之前,索尼和半导体存储器制造商铠侠株式会社已申请恢复交易。10月12日,美联社从一位熟悉此事的消息人士获悉,台积电已获得美国商务部的许可,可以将芯片运送给华为,台积电可以向华为提供的芯片必须使用更多的“成熟”工艺节点来生产。成熟的工艺节点包括28nm和更高的工艺节点。据报道,发给台积电的许可证未涵盖的先进工艺节点包括16nm,10nm,7nm和最新的5nm节点。


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