5月22日，聯發科技官方微博發佈消息稱：“你們期待已久的，5G與AI，五月見！”這條消息或暗示聯發科技將在5月發佈旗下第一款整合性SoC。
圖片來自聯發科技
聯發科技曾表示旗下首款5G基帶芯片Helio M70將於2019年出貨，該款調制解調器是一款獨立的5G基帶芯片，依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，支持Sub-6GHz頻段、毫米波頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術。能夠支持5G獨立網和LTE聯合組網，並向下兼容4G/3G/2G網絡。
Helio M70
5G+AI+萬物智聯作為聯發科技一直宣傳的概念，AI也是聯發科技發展的重中之重。其發佈的Helio P90芯片內置獨立AI處理器APU2.0，可達千兆級AI算力，能夠靈活應對海量人工智能運算。通過這顆AI處理器，能夠實現人體姿態識別追蹤技術、智能美顏美體、焦點直播等功能。
Helio P90芯片
除此之外，聯發科技還發布旗下兩款擁有高集成度和高端APU性能的AIoT平臺“i300”和“i500”系列處理器芯片。這兩款芯片全面整合了AP、AI、無線連接和電源管理等單元，具備可用性強、穩定性強、功耗低等優勢。在這個月我們或將看到聯發科技將5G和AI整合在一起，推出一款整合性SoC。
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