蘋果A14採用臺積電5nm工藝製造，集成多達118億個晶體管，內核面積僅為88平方毫米，密度為1.34億個晶體管/平方毫米。
近日，半導體逆向工程與IP服務機構ICmasters近日將一顆蘋果A14放在了顯微鏡下，仔細觀察了一番這顆處理器的內部結構。
作為對比，上代A13使用的是臺積電7nm工藝，集成85億個晶體管，內核面積94.48平方毫米，密度為8997萬個晶體管/平方毫米。
更早的A12也是臺積電7nm工藝，集成69億個晶體管，內核面積83.27平方毫米，密度為8286萬個晶體管/平方毫米。
根據臺積電的宣傳，5nm工藝可以做到1.713億個晶體管/平方毫米的密度，蘋果A14距離理論值差了不少，只發揮出來不到80％。
當然，這並不是說臺積電5nm工藝不行，而是不同芯片有著不同的邏輯電路、緩存佈局和設計，但是就實際值與理論值的對比看，這次確實低了很多，前幾代可是全部超過90％，A13甚至達到了驚人的98.65％。
另外，顯微觀察可以清楚地看到A14裡的六個CPU核心，包括兩個大核心FireStorm、三個小核心IceStorm，以及四個GPU核心、16個神經引擎核心。
拆分來看，GPU核心佔據11.65平方毫米，兩個大核心的二級緩存用掉了9.1平方毫米的面積，四個小核心的二級緩存則只佔6.44平方毫米。
另外還有一個統一系統緩存，但暫時找不到在哪裡。
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