大家好，我是三月。
從今年5G手機的發佈情況來看，顯然高通驍龍865成為了真正的香餑餑，光是三四月份各大手機廠商發佈的手機來看，驍龍865這款芯片佔據了大壁江山。大量的驍龍865旗艦湧入市場，在我看來，驍龍865手機如此頻繁發佈無非兩個原因，一個就是驍龍865這款5G芯片本身實力強大，在5G芯片中地位顯赫；另一個就是沒了，除了驍龍865高端旗艦級芯片之外，就是麒麟990和蘋果處理器了，聯發科的天璣1000完全被忽略。所以才會有這麼多搭載驍龍865處理器的手機湧入市場。
從現在的手機市場來看，7nm芯片已經成為主體部分，高端旗艦芯片目前也就驍龍865和麒麟990了，中端旗艦也差不多，驍龍765G和麒麟820爭高下，另外再加上剛剛發佈的麒麟985，5G市場也就這麼多了。而在4G市場，高端旗艦芯片驍龍855plus和麒麟980，中端市場麒麟810和驍龍730，所以在芯片上來看，國內市場主要是華為和高通之間的較量。另外4G市場還不能少了蘋果A13這款處理器，在性能上堪比5G，實力強大，但也確實正如上文寫到的那樣，7nm芯片才是主體。
而關於5nm芯片的消息，在幾個月前也早有了，臺積電是目前唯一可以代加工生產5nm芯片的地方，從消息來看，蘋果是最先拿到訂單的公司，也就是A14處理器，這將會是全球第一款5nm芯片製造工藝打造的處理器。而第二款就是華為的麒麟1020，預計在下半年也可以發佈，將搭載華為mate40出世。從上面我們也可以看到，高通的實力相當強大，所以5nm芯片沒有高通是說不過去的，但是從生產情況來看，臺積電受疫情影響，到今年結束也許只能生產蘋果A14和華為麒麟1020所需要的芯片數量，至於驍龍875只能等到2021年的上半年了。
對於5nm芯片，我先簡單介紹一下，5nm就是晶體管的體積，體積越小意味著同等空間下容量的數量也就更多，晶體管數量的增多所帶來的好處就是功耗降低，性能增強。相比於7nm工藝打造的芯片，晶體管數量大概在七八十億個，而5nm則可以達到一百五六十個，在數量上幾乎呈現翻倍，所帶來的優化就是性能提升50%，GPU，CPU都將會有不同程度的提升。
根據業內人士手機晶片達人給出的消息，麒麟1020將會在今年8月份實現量產，基本會在九月底到十月份交貨，十一月份商用華為mate40.從時間來看，與華為mate系列發佈時間幾乎差不多，所以消息的可靠性還是比較大。另外這款處理器也是相當具有期待價值，不從5nm工藝考慮，只從華為的5G上來說，集成5G芯片目前也是獨有，像高通和蘋果也都是外掛5G基帶，所以對於麒麟1020的性能以及5G的信號處理和穩定方面都具有期待價值。
另外從外媒的爆料消息來看，麒麟1020將跳過A77架構，直接進入A78核心架構，CPU至少提升30%，還有這一代處理器的GPU將會是華為自研。華為的實力愈加強大，前段時間還和中芯國際合作，將中芯國際代工的麒麟710A芯片用在了榮耀play4T的身上，這也是強強聯手。讓我們期待華為的更強大，期待下半年的麒麟1020和華為mate40的誕生吧。
