聯發科首發5G芯片，11月26日深圳見

5G，貌似離我們很遠，但其實廠商們已經迫不及待的加快了5G的腳步。聯發科在芯片界一直被稱為“卡頓王”的稱呼，但隨著研發技術的日益精進，現在的聯發科已經不再是我們數年前使用的聯發科芯片了，它將開始涉足5G領域，和諸多品牌一起搶佔5G市場。

前段時間聯發科（MTK）正式官宣，11月26日將在深圳發佈基於7nm製程的5G芯片。根據聯發科之前的產品規劃線路圖，官方表示將會在2020年上半年推出採用Helio M70調制解調器的5G芯片，而現在相當於提前發佈了，看樣子5G市場的競爭已經逐漸激烈起來。

根據此前猜測，該款多模5G系統單芯片（SoC）採用主流的7nm製造工藝，內置5G調製解條起Helio M70，並且基於ARM最新發布的Cortex -A77 CPU 和Mali - G77 GPU，以及聯發科技獨立AI處理單元APU,採用節能封裝，具有低功率、傳輸速率高等優勢，這也是5G市場中最核心的競爭力。

據悉該芯片不僅適用於5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，兼容支持2G-4G的各代連接技術，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等等。雖然這些不能使聯發科一舉贏得5G戰略的高地，但從官方這幾年不斷研發投入的決心來看，此次5G SoC芯片將大大提升聯發科在芯片市場中的地位，也我們更加期待聯發科5G芯片的到來。