今天就簡單和大家聊一聊最近聯發科發佈的MT6889(天璣1000)吧
自從4G年代最後一款旗艦產品Helio X30翻了大車之後，聯發科就放棄了旗艦芯片的開發，轉型去專攻中低端系列，這兩年慢慢也有了些成效。像是OPPO R15上面搭載的P60，還有後面A系列和Reno Z上面用的P90，包括近期Redmi Note 8 Pro採用的G90T，整體表現上都沒有什麼大的問題，前幾年一直用來缺德的那句“一核有難，九核圍觀”也成為了歷史。誰能想到近些年表現平平的聯發科，在國內4G市場中擁有50%的市場佔有率，可以說算是完美的展示了什麼叫悶聲發大財，這也為這次5G時代的發力打下了基礎。這次的MT6889，從製程，CPU，GPU到5G Modem，都是奔著第一去的，料能堆多狠就堆多狠。
MT68889採用了臺積電7nm工藝，出於產能的考慮並沒有選用7nm EUV光刻。CPU部分拋棄了之前的三叢集設計，採用了四大四小架構，大核4個A77 2.6GHz，小核4個A55 2.0GHz。作為參照，高通明年的旗艦產品驍龍865目前的爆料信息為1×A77 2.84GHz+3×A77 2.42GHz+4×A55 1.8GHz;海思麒麟未來近一年時間內的旗艦產品990 5G為2×A76 2.86GHz+2×A76 2.36GHz+4×A55 1.95GHz。關於CPU的架構問題這兩年確實是有點意思，之前一直在做4+4的高通和麒麟，從今年開始為了刷分，都選擇了1+3+4的方案，通過提高其中一個大核的頻率來獲得更好的單核成績，而最喜歡三叢集的聯發科，這次選擇了通過提升小核性能，減少大核的負荷，同時把大核頻率調的不那麼高，來獲得性能和功耗的平衡，以便在長時間高負載下能有持續的高性能輸出，避免過早出現發熱降頻的情況。GPU方面採用了9核G77 836MHz，可以說是目前能用上的最新最好的公版架構，從跑分上看是要比驍龍855 PLUS要高一點的，具體表現還要等上市之後實際體驗。下面給出一組安兔兔跑分數據供大家參考，驍龍855 PLUS為46W,990 5G為47W，MT6889為51W，而驍龍865的工程機目前在53-55W。其他小細節上，集成WiFi6（820.11.ax），藍牙5.1，雙頻GPS ，五核ISP ，AI跑分第一的APU ，2K 90Hz或者1080P 120Hz顯示屏（瘋狂暗示Redmi K30 Pro）。下面給出一組安兔兔跑分數據供大家參考，驍龍855 PLUS為46W,990 5G為47W，MT6889為51W，而驍龍865的工程機目前在53-55W。
下面要吹一波這次集成的5G Modem，聯發科很自信的在發佈時列出了各種第一，看下來之後發現它確實有這個資本。
全球首款5G+5G雙卡雙待，全球首款5G雙載波聚合，各種網絡搭配下都能做到來電不斷網，同時提供了目前最快的下載和上傳速度，就這幾招沒有一個高通和麒麟能接的下去。
性能打不過就算了，我還比你更省電，你說氣不氣。
當然SA/NSA雙模這種基本操作就不用多說了，應該是未來的標配。目前市面上的5G手機都是5G+4G的組合，無法做到雙卡同時5G駐網，而且在一些網絡搭配下來電時是無法上網的，這對很多遊戲玩家來說就非常不友好，但這種情況在這次的MT6889上面就不會出現。
總體來說，聯發科這次確實是做出來了一款好產品。性能上幹爆855和990應該沒有什麼問題，跟865應該也能打上幾個回合。最讓人意外的是這次的基帶表現，能做到比在國內以通訊而聞名的華為還要強可能很多人都不會想到也不會相信。在這次聯發科的旗艦芯片發佈之前，幾乎就一直是海思和高通在安卓旗艦SOC進行競爭，今年的990牙膏幾乎就沒擠出來，叫980 PLUS都不為過，明年的865按照目前的情況看也只是常規升級下架構，甚至連主頻都沒有變。這款產品的發佈無疑能夠促進市場的競爭，迫使友商拿出競爭力更強更有誠意的產品來，就像今年中端市場的麒麟810一樣，對於消費者來說肯定是一件好事。首款搭載天璣 1000的終端將於 2020 年第一季度量產上市(再次瘋狂暗示)，估計3000-4000元
