或许很多朋友并不了解，现在的芯片市场，已经分工非常的明确，可以说已将芯片产业进行细分了，然而在三十多年前，芯片产业可以说是高度集中化的，也就是说，芯片的研发、测试、生产、销售等一系列环节，都是一家公司完成，最典型的案例就是英特尔，后来台积电将门槛很高的代工业务从这个产业链中独立出来，这样就解脱了很多芯片研发企业，所以芯片公司开始逐渐增多。
华为旗下的全资子公司海思半导体，就是一个专注于芯片研发的企业，例如我们熟知的麒麟芯片、巴龙芯片，以及未来也将成为明星产品的天罡芯片、鲲鹏芯片、昇腾芯片、鸿鹄芯片等等都是海思所研发，代工环节基本交给了台积电来完成。
不过近日，我们发现海思半导体将注册资金，由当初的6亿元，增资到了20亿，很显然，海思这是要扩大规模，其注册资金一下子增加了两倍多，可见规模扩大应该不是一点点，不过华为旗下还有一家投资公司，这家公司成立于今年的4月份，注册资金7亿元，然而近日，这家公司近日终于开始投资了，而投资的公司，就是一家芯片原材料公司。
目前芯片生产主要依赖硅材料，然而在未来高频率、大功率半导体器件上，传统的硅材料已经逐渐不能满足需求，而碳化硅则是一个极好的替代材料，据悉综合性能比硅材料可提升近千倍。
按说在芯片原材料方面，这应该是芯片代工厂关心的事情，而华为的海思半导体，并不会采购芯片的原材，鉴于近日海思又增加了这么多的注册资金，所以有理由猜测，华为是否要打通芯片制造的最后一环，建设自己的芯片制造工厂呢？
其实并不是没有可能，因为海思半导体现在的年营收已经超过500亿，如果海思扩大规模，那么年营收超过千亿不是没有可能，而台积电作为全球最大芯片代工厂，其年营收才2300亿，所以华为自家的芯片业务就如此多，也完全可以自己建设代工厂。
当然初期也可以是一部分自己生产，另一部分交给台积电，就像现在的麒麟芯片一样，一部分手机用麒麟，一部分手机用高通和联发科，当然有的人说，投资中芯国际不是更好吗？不过按照华为一贯的做法，笔者认为，如果华为要建设芯片工厂，自己全部控股的可能性会更大，这样华为才会有完全的自主权。
