芯片和系統是國內廠商的軟肋。
因為在芯片方面，能夠自研、生產芯片的國內廠商並不多，幾乎都是採用英特爾、ADM以及高通等美國企業的芯片，尤其是在高端芯片方面。
在系統方面，也是如此，PC等桌面設備採用微軟的windows系統，在手機等移動設備上採用谷歌的安卓系統。
也就是因為芯片和系統依賴其它廠商，所以才容易被人卡脖子。
但現在不同了，因為華為已經正式發佈了鴻蒙OS2.0系統，並宣佈開源，而手機版的鴻蒙OS將會在今年12月發佈上市。
據悉，已經發布的鴻蒙OS 2.0系統可以用在大屏、車機以及智能手錶等設備上，後續版本還能用在手機、PC等設備上。
因為鴻蒙其採用的是微內核分佈式設計，能夠跨平臺用，由於開源的特性，任何廠商都能免費使用鴻蒙OS，而華為也欲將鴻蒙OS打造成為全球都能用的系統。
芯片方面，華為能夠自由各種芯片，這些芯片可以用在手機、PC、5G基帶以及智能穿戴設備上。
日前，華為又正式宣佈，全面紮根進入芯片半導體領域內，還要在新材料以及終端製造方面突破技術瓶頸。
為此，華為海思已經再次進行公開招聘，預計招聘40餘博士，幾乎全部與芯片半導體有關。
近日，中興也正式官宣了，自主系統和芯片都來了。具體情況是這樣。
在第三屆數字中國峰會上，中興通訊圍繞自主知識產權、5G + 新基建、智慧城市三大板塊展示了核心技術能力和最新成果。
在系統方面，中興表示大量的人員在搞研發，僅成都有近 4000 人在研發自主操作系統。
在芯片方面，5G 無線基站、交換機等設備的主控芯片上，中興自研的 7 納米芯片已實現市場商用，5 納米還在實驗階段。
其實，在今年早些時候，中興就正式表示，自研7nm芯片已經交付量產，而自研5nm的芯片預計在2021年交付量產並商用。
如今，中興方面再次官宣，無論是系統還是芯片，中興都是基於自主創新，完全國產化。也就是說，中興不僅在芯片方面實現自主可控，還在系統方面也將實現自主研發。
據瞭解，中興加速自研芯片和系統的研發進度，這是150億換來的結果。
因為在2018年，美國對中興實施限制，禁止美國相關企業向中興出口元器件等設備，這導致中興一度處於停擺狀態。
雖然最後中興與美國和解，但中興需要向美國繳納23億美元的費用。可以說，這件事成為中興發展的轉折點，讓中興加快自研系統和芯片的進度。
還有一點就是，美國不斷修改芯片出口規則，從2019年到2020年，美國三次修改芯片規則，凡是採用美國芯片技術的廠商，在沒有許可的情況下，不能自由出貨。
這讓中興等國內廠商看清了事實，在芯片、系統等核心技術方面，必須要實現自主研發，甚至自主生產。
否則的話，華為也不會宣佈全面進入芯片半導體領域，要從芯片設計研發企業向IDM轉型，目的是徹底掌握核心技術，讓卡脖子的事情以後不再發生。
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