PCB傳統工藝介紹四:電鍍工藝參數和保養要求

PCB傳統工藝介紹四:電鍍工藝參數和保養要求

1、 操作條件:

(1)溫度:溫度對鍍液性能影響很大,溫度過高,加速添加劑分解會增加添加劑消耗,鍍層結晶粗糙,光亮度降低,溫度太低,允許電流密度降低,高電流區易燒焦。

(2)電流密度:提高電流密度,可以提高沉積速度,一般操作時平均電流密度1.5-3A/dm2。

在同一塊印製板上電流密度分佈是不均勻的,邊緣部分要比中心部分的電流大。為了達到電流分佈均勻,可以採取一些措施如分別控制印製板兩面電流、在鍍槽內施加擋板等。

(3)攪拌:攪拌可以消除濃差極化,提高允許電流密度,從而提高生產效率。攪拌可以通過陰極

移動或空氣攪拌來實現,也可以兩者結合。我們新廠電鍍銅缸用循環泵代替了空氣攪拌。

(4)過濾:連續過濾能及時除去鍍液中的雜質,防止毛刺的出現。採用聚丙烯(PP)濾芯,過濾

精度為5цm。

4、保養要求

(1)小保養

a、添加已清洗的銅球、錫球。更換細小的錫條。

b、清潔飛巴、飛巴座、陰陽極杆,清潔掛鉤與陽極杆的接觸點。

c、各槽根據實驗室分析補加材料、更換稀硫酸槽。

d、檢查陽極袋是否破損,並更換破損極板袋及掛具。

e、用10ASF、20ASF電流密度各拖缸半小時(CU、SN缸)。

(2)大保養

a、關閉打氣、過濾泵、加溫、搖擺、電流表、振盪等。

b、將銅缸藥水打入儲存槽。

c、用清水沖洗銅缸。

d、取出鈦籃袋,用清水沖洗乾淨,破舊的需更換。

e、倒出銅球,用硫酸、雙氧水溶液浸洗鈦籃,用水沖洗乾淨。

f、用白潔布擦洗銅缸壁,擦洗銅座及陽極杆,用海綿吸附缸底的雜質顆粒,然後用水沖洗乾淨。

g、將清潔後的銅球放入鈦籃內,然後套上已清潔的鈦籃袋,放回缸中指定位置,其餘銅缸鈦籃用已清潔過的銅球加至液麵以上。

h、檢查過濾泵內濾芯是否達到更換頻率,必要時將清潔後的濾芯更換上。

i、將藥水打入銅缸,添加液位循環過濾1小時。

j、生產班組通知實驗室分析調整後用廢銅板10ASF、15ASF、20ASF、25ASF電流密度各拖缸1小時。

(3)銅缸碳處理

電鍍過程中,添加劑的分解產物、幹膜或板材的溶出物的累積會構成鍍液的有機汙染,隨著時

間的持續,需要用雙氧水-活性碳處理以取得比較徹底的處理效果,這種處理一般半年至一年一次。

(具體方法略)

(4)錫缸的保養

a、取出鈦籃,檢查陽極袋破舊的需更換。

b、倒出錫球,用5%硫酸清潔錫球后裝入鈦籃,放入缸中指定位置。

c、檢查過濾泵內濾芯是否達更換頻率。

d、每週用1/3的炭芯2小時後換回丙綸濾芯。

e、用白潔布擦洗銅座、陰極杆。

f、循環過濾1小時後,生產班組通知實驗室分析調整藥水,生產班組根據分析單進行調整,用5ASF電流密度拖缸1小時。


分享到:


相關文章: