科創板股融資融券餘額每日變動（11月9日）

科創板融資餘額較前一交易日增加7.07億元，融券餘額增加8.44億元。114股融資餘額環比增加，152股融券餘額環比增加。

證券時報•數據寶統計顯示，截至11月9日，科創板兩融餘額合計437.63億元，較上一交易日增加15.51億元。其中，融資餘額合計317.34億元，較上一交易日增加7.07億元；融券餘額合計120.29億元，較上一交易日增加8.44億元。

融資餘額方面，截至11月9日，融資餘額最高的科創板股是中芯國際，最新融資餘額41.82億元，其次是華潤微、滬硅產業，融資餘額分別為10.51億元、8.19億元。環比變動來看，114只科創板個股融資餘額環比增加，環比下降的有77只。融資餘額增幅較大的是藍特光學、芯原股份、仕佳光子，環比上個交易日增加68.78%、66.33%、51.23%；降幅居前的有上緯新材、嘉元科技、晶豐明源，環比下降19.02%、13.51%、8.93%。

融券餘額來看，融券餘額最高的科創板股是中芯國際，最新融券餘額35.31億元，其次是滬硅產業、寒武紀，融券餘額分別為8.39億元、4.61億元。環比變動來看，152只科創板個股融券餘額環比增加，環比下降的有27只。融券餘額增幅較大的是芯朋微、芯海科技、德馬科技，環比上個交易日增加1787.78%、219.45%、88.07%；降幅居前的有長陽科技、杭可科技、金科環境，環比下降47.18%、36.20%、24.31%；值得一提的是，11月9日（豪森股份）科創板上市，上市首日融融資餘額7278.65萬元，融券餘額10360.75萬元。（數據寶）

科創板兩融餘額變動

注：本文系新聞報道，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。

科創零距離

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