4月13日消息，長江儲存在官網宣佈其128層QLC 3D NAND閃存芯片產品研發成功，型號為X2-6070，並且目前該芯片已經在多家控制器廠商的SSD等終端儲存產品上通過驗證。
長江存儲表示，X2-6070目前是行業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存，擁有目前業內已知型號產品當中單位面積更高的儲存密度。在傳輸速度以及單顆NAND閃存芯片容量方面也同樣做到了行業內的頂尖水準。
根據官方給出的消息來看，每一顆X2-6070所提供的閃存芯片都擁有1.33TB的儲存容量，並且在IO讀寫性能方面，X2-6070也可以在1.2V Vccq電壓下實現近1.6Gbps的數據傳輸速率，這樣的參數品質可以說在目前的閃存芯片市場中相當具有競爭力。
並且長江儲存官方也表示，公司只用了短短的三年的時間，便實現了從32層到64層再到128層之間的跨越，並且該芯片也將會在2020年年底至2021年中旬陸續量產，目標將達到月產能10萬片。
而對於產品而言，長江儲存表示，將裝有長江儲存QLC 3D NAND的SATA固態硬盤作為系統盤裝裝進Windows 10系統進行開機測試，開機速度已經做到了12-15秒的水準，不得不說在工程樣品的階段還是一個非常不錯的成績，而在後續的優化中，性能提升自然是無需多疑的。
而這個數據如果真的屬實，那麼相信在接下來的閃存市場內，長江儲存的這款芯片產品也將會被陸續加入到各家SSD產品或是其他儲存設備中，並且目前供應鏈消息透露，這款閃存產品已經送樣，在接下來不久的時間內就會和我們見面，那麼大家對於這款新的閃存芯片有怎樣的看法呢，都可以在下方評論區中說出你的想法。
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