同花顺(300033)金融研究中心4月14日讯,有投资者向联得装备(300545)提问, 请董秘科普一下,半导体倒装设备的作用,应用,及市场前景。谢谢
公司回答表示,半导体倒装设备可应用于AMOLED显示屏的驱动与连接上,也可以应用于MircoLED 巨量转移,IGBT封装,3D封装等领域。感谢您对联得装备的持续关注与支持!
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2020-04-14 04:38:18 同花順財經
同花顺(300033)金融研究中心4月14日讯,有投资者向联得装备(300545)提问, 请董秘科普一下,半导体倒装设备的作用,应用,及市场前景。谢谢
公司回答表示,半导体倒装设备可应用于AMOLED显示屏的驱动与连接上,也可以应用于MircoLED 巨量转移,IGBT封装,3D封装等领域。感谢您对联得装备的持续关注与支持!
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