低像素攝像頭需求拐點已至。2019年下半年隨著攝像頭數量的增加，更多的廠商搭載2顆200萬像素的攝像頭，晶方科技的低像素封裝業務得到較大的發展，預計這樣的發展會延續到2020年。
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晶方科技業務改善拐點，未來增長可期。19年隨著低像素攝像頭需求的大幅增長，公司淨利潤1.08億元，同比增長52.27%。芯片封裝及測試營業收入5.26億元，毛利率37.19%，同比上升11.33%。設計收入0.20億元，毛利率79.63%。
低像素攝像頭需求拐點已至。2019年下半年隨著攝像頭數量的增加，更多的廠商搭載2顆200萬像素的攝像頭，晶方科技的低像素封裝業務得到較大的發展，預計這樣的發展會延續到2020年。
專注智能傳感器市場，下游需求旺盛。隨著手機三攝、四攝等多攝像頭的新發展趨勢、汽車攝像頭應用的逐步提升、屏下指紋的不斷滲透與創新、安防監控的持續普及與升級，晶方科技封裝產品市場迎來了新的發展景氣度。
引領晶圓級芯片尺寸封裝技術。隨著消費類電子對尺寸、性能和價格的需求日益提升，晶圓級芯片尺寸封裝技術必將成為主流的封裝方式之一。目前，全球只有少數公司掌握了該技術，公司具有技術先發優勢與規模優勢。
鞏固市場份額，延伸產業服務。晶方科技著力擴大影像傳感芯片市場佔有，推進生物身份識別芯片技術創新，積極拓展3D感應識別市場，把握新機遇。公司向模組、測試業務延伸，完成對荷蘭Anteryon公司的併購。
投資建議：我們預計晶方科技2020-2022年營收11.8/14.1/16.9億元，歸母淨利潤2.2/4.5/5.6億元，維持“推薦”評級。
風險提示：1）低像素需求減少；2）同行擴產積極導致價格下跌；3）疫情導致全球智能手機銷量下滑可以關注個人策略公眾號：jx525369
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