Cadence的allegro下修銅皮實例-03

立題簡介：

內容：介紹allegro下修銅皮實例-03；

作用：介紹allegro下修銅皮實例-03；

PCB環境：Cadence 16.6；

日期：2018-06-15；

=====================分割線========================

立題詳解：

對“Cadence的allegro”而言，在“allegro”下，對“銅皮”而言，在後期需要不斷進行調整，使其滿足設計需要；尤其是對“靜態銅”而言，很多情況下，由“動態銅”轉換為“靜態銅”時，在“通孔焊盤”處；

但在部分時候，若是“動態銅”其容易出現以下2種情況：

i）、對“動態銅”：在多次執行“覆銅命令”後，其會出現“動態銅疊加

”的情況；

ii）、對“動態銅”：在多次執行“覆銅命令”或“修銅命令”後，其“動態銅自動Disable”，即失去“自動避讓”的特性；

具體如下所示：

截圖1：全圖：

截圖2：top層截圖：

1、動態銅自動Disable舉例

對“Cadence的allegro”下，“動態銅自動Disable”實例如下：

首先，通過“Display”-->“Status...”查看“PCB板”整體狀況，並將“Disable”，如下所示：

然後，“添加銅皮”，執行“Shape”-->“Rectangular”，如下所示：

截圖1：

截圖2：

然後，“添加銅皮”後，雖然其為“動態銅”，但不會避讓，如下所示：

截圖1：

截圖2：

最後，若需實現“自動避讓”，必須手動設置為“Smooth”，執行“Shape”-->“Global Dyanic Params...”，如下所示：

截圖1：

截圖2：

截圖3：