全球新冠疫情仍在蔓延，除中國方面疫情得到有效控制外，包括歐美、東南亞、歐洲等世界主要電子產品消費市場都基本處於停滯階段，其直接導致全球手機射頻前端市場的需求和供應持續產生不良的影響。
射頻前端市場規模進一步擴大
據預測，2023年射頻前端的市場規模將達到350億美元，較2017年150億美元增加130%，未來6年複合增速高達14%。
5G射頻前端市場規模將有大幅擴張，相比4G手機，5G手機的濾波器從40個增加至70個，頻帶從15個增加至30個，接收機發射機濾波器從30個增加至75個，射頻開關從10個增加至30個，載波聚合從5個增加至200個等。
市場價值隨之上升，以高端機型為例，5G相對於4G射頻前端價值量將從12.6美元提升到34.4美元，提升幅度高達173%。
5G相較於4G來說，需要支持更多的頻段、進行更復雜的信號處理，載波頻率、通信帶寬和連接速度也都顯著提高，射頻前端在5G時代的重要性更加凸顯，相應的對核心器件的產品構架、芯片材質和工藝都提出了更高的要求。
國產射頻芯片產業鏈現狀
目前射頻前端芯片市場主要被Skyworks、Qorvo、博通、村田等幾大國際巨頭壟斷，國內自給率較低。
國內射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司。國內企業通過設計、代工、封裝環節的協同，形成了“軟IDM“”的運營模式。
射頻芯片設計方面，國內公司在5G芯片已經有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻，具備射頻開發經驗後，可以加速後續高級品類射頻芯片的開發。
射頻芯片代工方面，臺灣已經成為全球最大的化合物半導體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩懋、宏捷科和寰宇，國內僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。
射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度；另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊。此外，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用，為了減小射頻參數的寄生需要採用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。
Flip-Chip和Fan-In、Fan-Out工藝封裝時，不需要通過金絲鍵合線進行信號連接，減少了由於金絲鍵合線帶來的寄生電效應，提高芯片射頻性能；到5G時代，高性能的Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out結合Sip封裝技術會是未來封裝的趨勢。
射頻芯片迎來國產替代良機
中國是全球最大的電子信息產品和零部件生產國，每年生產全球70%的智能手機、80%的電腦、50%以上的數字電視。
目前海外疫情正在衝擊國內的5G手機等電子信息產品的供應鏈。
業內人士稱，作為5G手機的核心部件，射頻芯片市場大部分被美國和日本的幾家公司佔據，近期由於疫情升級，加大了這些廠商的停產風險，而在下半年全球5G手機就將集中上市，這給國內芯片企業帶來了市場替代的機會。
其實，大家都知道一個數據，就是中國每年芯片+集成電路+半導體5000億美元進口，超過鋼鐵石油糧食總和。其中，芯片設計、晶圓製造、封裝測試、光刻膠、拋光墊、靶材等，都是百億以上規模。假設國產能替代鉅額進口，國內市場有超過10倍的空間。但我們也要看到一個現實，目前的國產替代化其實並不高。
預測到2022年全球無線互聯設備的數量將達到500億臺，射頻前端芯片市場規模到2023年將達到350億美元。展望未來，但凡接入到無線網絡的設備，無論是5G蜂窩網絡，還是WiFi網絡，均需要射頻前端芯片，持續看好射頻芯片賽道。
閱讀更多 康爾信電力系統 的文章
