華為3月31日舉辦2019年年度報告發佈會。當日發佈的報告顯示，華為去年實現全球銷售收入8588億元人民幣，同比增長19.1%，淨利潤627億元人民幣，經營活動現金流914億元，同比增長22.4%。智能手機發貨量超過2.4億臺。2019年華為研發費用達1,317億元人民幣，佔全年銷售收入15.3%，近十年投入研發費用總計超過6000億元人民幣。
針對日前路透社消息稱“美國政府內閣高級官員同意採取新措施，限制華為芯片全球供應鏈”，華為輪值董事長徐直軍在回答《環球時報》記者提問時表示，希望這條消息“是假的”，但該措施一旦被實施，“相信中國政府不會讓華為任人宰割，也會採取反制措施。”
路透社26日援引知情人士消息稱，美國政府高級官員同意採取新措施，限制華為芯片全球供應鏈，其中可能包括一些關鍵的產業鏈廠商。根據美國官員提議的規則調整，使用美國芯片製造設備的外國企業需要獲得美國許可證，方可向華為供應特定的芯片。有消息人士表示，此舉目的是限制臺積電對華為的芯片銷售。臺積電是華為海思的主要芯片製造商之一，同時是世界最大的芯片代工廠。
“我希望這條消息是假的。”徐直軍說，華為希望全球產業鏈合作，希望聚焦客戶和產業界的挑戰，為全球客戶與消費者提供可信任的產品與體驗，否則會後患無窮，全球產業鏈的任何一個玩家都很難獨善其身。徐直軍說，華為還能從韓國的三星、中國臺灣MTK、中國展訊購買芯片來生產手機，就算華為因為長期不能生產芯片做出了犧牲，相信在中國大陸會有很多芯片企業成長起來，並通過韓國、日本、歐洲、中國臺灣芯片製造商提供的芯片來研發生產產品。
華為自主芯片一直是其產品得以在激烈競爭中立足的重要因素，在公佈全年業績的前一天，華為旗下品牌榮耀發佈了新款智能手機榮耀30S。其搭載的華為最新自研5G SoC芯片麒麟820是華為第二款集成5G模組的SoC芯片。有通信行業人士對《環球時報》記者表示，5G全產業鏈競爭中最核心的競爭力是芯片，芯片不僅決定5G手機的性能上限，同時影響手機的5G通信能力、AI能力、發熱表現和能耗表現，目前來看，華為麒麟系列芯片在行業內處於領先地位。
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