本報記者 李喬宇
繼去年12月5日傳出開始接受科創板上市輔導的消息後，國內AI芯片獨角獸寒武紀IPO進程再次更新。3月26日，寒武紀在科創板上市的申請已獲上交所正式受理。最新披露的招股書顯示，寒武紀計劃募集資金約28億元，將用於新一代雲端訓練芯片、推理芯片和邊緣端智能芯片及系統的研發。其保薦機構為中信證券。
據瞭解，寒武紀成立於2016年3月，法定代表人、最終受益人為寒武紀CEO、創始人陳天石，公司經營範圍包括計算機系統服務；軟件開發；銷售計算機軟件及輔助設備等。據介紹，寒武紀目前已形成以雲端智能芯片及加速卡、智能計算集群系統為主，終端智能處理器IP為輔的業務矩陣。
營收三年增長超過50倍
寒武紀在營收增幅方面表現不俗，據招股書披露，2017年度、2018年度和2019年度，寒武紀營業收入分別為784.33萬元、1.17億元和4.44億元，2018年度和2019年度較前年增幅分別為1392.05%及279.35%；2017-2019年，公司營收增長超過50倍，營收實現高速增長。
毛利率方面，2017年、2018年和2019年，寒武紀綜合毛利率分別為100.00%、99.05%和67.73%，據相關數據統計，科創板已上市企業最近一期的毛利率均值為52.29%，寒武紀綜合毛利率大幅超過平均值。招股書顯示，寒武紀終端智能處理器IP業務的毛利99%以上，而2019年公司拓展了雲端智能芯片及加速卡、智能計算集群系統業務等新業務，故2019年毛利有所下降。
利潤方面，據招股書數據顯示，2017年度、2018年度和2019年度，公司歸屬於母公司普通股股東的淨利潤分別為-3.8億元、-4104.65萬元和-11.79億元。招股書顯示，報告虧損的主要原因有兩方面，一是“公司研發支出較大，產品仍在市場拓展階段”；二是“報告期內因員工激勵股份支付較大。”
針對該數據，有投資人表示：“人工智能行業發展前期具有高研發投入、高市場投入的特點，從數據來看，寒武紀成立僅四年，虧損尚在可控範圍。同時。寒武紀的股份激勵額度在科創板上市公司中也位列前茅，通過股權激勵，能夠吸引和留住優秀人才，這對AI芯片這種重研發人才的行業尤為重要。”
另外，寒武紀在現金流方面表現突出，印證了之前對於公司在手現金超過40億元的傳言。據招股書顯示，截至2019年底，寒武紀共計46.68億元的資產中，貨幣資金3.83億元，其他流動資產（結構性存款及理財）39.20億元，現金流充沛。
在高科技公司受到廣泛關注的應收賬款方面，2017年、2018年和2019年，寒武紀應收賬款賬面淨值分別為441.09萬元、3264.44萬元和6460.87萬元，佔當期末資產總額的比例分別為0.75%、1.07%和1.38%。而目前已上市95家科創板企業中，最新一期應收賬款總額佔期末資產總額比例均值為16.9%，寒武紀應收賬款佔總資產比例大幅低於科創板上市公司平均水平，這也從側面反映出寒武紀收入的含金量較高，其業務的拓展較為穩健。
新業務成增長主力
據招股書介紹，寒武紀目前主營業務為雲端智能芯片及加速卡、智能計算集群系統，終端智能處理器IP三大業務線。其中，2017年、2018年和2019年，公司主營業務收入佔比分別為99.38%、100.00%和99.99%，主營業務貢獻顯著。
值得注意的是，2017年和2018年，寒武紀主營業務收入主要來源於終端智能處理器IP許可收入；隨著研發資源不斷豐富以及市場渠道持續拓寬，2019年，寒武紀拓展了雲端智能芯片及加速卡業務與智能計算集群系統業務，使得主營業務收入大幅增加。招股書顯示，2019年，寒武紀雲端智能芯片及加速卡2019年實現銷售收入7888.24萬元，佔主營業務收入比例為17.77%；智能計算集群系統2019年實現銷售收入2.96億元，佔主營業務收入比例為66.72%，明顯超過了終端智能處理器IP的業務收入。
有媒體認為，寒武紀曾被質疑過度依賴華為終端芯片業務。如今披露的數據顯示，這部分終端智能處理器IP業務已不再是其主要收入來源，新產品和業務貢獻了大部分2019年度公司的收入，寒武紀所披露的業務信息充分回應了外界質疑。
作為一家典型的芯片設計公司，寒武紀的雲端智能芯片和相應的智能計算集群才是主要的產品形態，終端智能處理器IP更多是公司在設立初期獲取現金流、驗證技術及產品的能力過渡階段的成果。因此寒武紀收入的迅速增長，主要可歸因於兩大新產品的成功研發及產業化。
特別值得一提的是，2019年，寒武紀貢獻收入最大的業務板塊“智能計算集群業務”承接了寒武紀首創的“AI+IDC”商業模式，該業務板塊聚焦人工智能技術在數據中心的應用，為人工智能計算能力建設能力相對較弱的客戶提供定製化的軟硬件整體解決方案，以科學地配置和管理集群的軟硬件、提升運行效率。
數據中心業務被市場認為極具發展潛力。根據Nvidia的預測，到2023年全球數據中心對於人工智能芯片的市場需求將達到500億美元。其中，高性能計算市場規模將達到100億美元，超大規模和消費互聯網市場將達到200億美元，雲計算和工業互聯網市場規模將達到200億美元。
高額研發投入高速產品迭代
芯片行業歷來被認為是“硬科技”的代表，衡量一家硬科技企業的成色，瞭解其科技水平的段位至關重要。
研發投入方面，據招股書，2017年、2018年和2019年，寒武紀研發費用分別為2986.19萬元、2.4億元和5.4億元，研發費用率分別為380.73%、205.18%和122.32%。
據公開數據顯示，目前科創板已上市且已實現規模化營收並明確披露研發支出的56家企業，研發支出佔營業收入比例均值僅為13.31%，由此可見，寒武紀對研發的投入在科創板名列前茅。
研發團隊方面，招股書披露，截至2019年底，寒武紀研發人員共計680人，佔員工總數的79.25%，其中，70%以上研發人員擁有碩士及以上學位。同時，核心研發管理團隊一直保持穩定，公司核心技術與研發團隊進行了早期的學術研究和產業化工作，奠定了公司迅速躋身人工芯片行業前列的技術基礎。
產品迭代方面，據媒體報道，成立四年，寒武紀每年都會推出和迭代新產品，相較於其他國外芯片設計公司與A股上市芯片設計公司以平均約每1-3年的迭代週期推出系列新產品，寒武紀的研發能力表現突出。
同時，招股書還披露了寒武紀的知識產權信息，數據顯示，截至2020年2月29日，公司已獲授權的境內外專利有65項（其中境內專利50項、境外專利15項），PCT專利申請120項，正在申請中的境內外專利共有1474項。
綜合來看，寒武紀在公司營收業績、產品佈局及發展前景方面均交出了不錯的答卷。有投資人表示：“寒武紀的上市，能夠通過資本市場更便捷、更高效地融資，加大投入研發，進一步加強智能芯片領域的龍頭地位。同時，也有助於帶動A股市場智能芯片整個產業鏈上下游的發展，A股市場的‘寒武紀概念股’均將受益。”
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