到了5G時代，世界芯片業迎來了新的競爭。高通、華為、聯發科已經形成了三大市場格局。勝負的區分更多地在於市場佈局和技術積累。聯發科面向未來的5G戰略和多年的持續投入，不僅推出天璣系列明星5G產品，更是取得了世界上最佳的5G績效。
目前三大業務部門在平衡發展，不同的產品和業務佈局使聯發科在2019年的財務績效有了顯著提高，收入利潤比上一期間增長了近40%，其中移動平臺收入為37%至42%。聯發科與世界各地的主要運營商合作測試5G互操作性，5G終端陸續上市，預計今年將在中國、韓國、美國等市場上推出大量5G終端。
過去幾年，聯發科的研發投資穩步增長，2013年的研發投資佔公司收入的19%，2019年接近24%-25%。由於這麼龐大的研發投資，在宣佈天璣5G SoC後，聯發科即取得了13個世界第一的優異成績。
通過不斷的研發投入，2019年間，MediaTek篇11篇論文載入ISSCC 2020中，發表的數量和技術範圍是歷史上最高的，在載有論文的機構中，MediaTek是領先的半導體企業，排名第二，技術力量也獲得了權威的國際認可。
在推動全球5G發展方面，聯發科積極與全球合作伙伴和運營商合作。2019年7月，聯發科與澳洲電信(Telstra)合作，成功通過了愛立信的5G網絡測試，成為澳洲的第一個端到端5G獨立網絡(SA)通話測試。2019年8月，聯發科與T-Mobile合作，成功實現了5G SA獨立網絡通話測試。2019年12月初，聯發科還成功地執行了愛立信和5G VoNR互操作性測試。2020年2月，與法國Orange合作，在諾基亞的5G網絡中完成了5G SA首次連接通話測試。
在國內，MediaTek的5G計劃首次通過了IM-2020(5G)推進組織的中國 5G增強技術研發測試，並在SA和NSA的兩種組網模式下通過了嚴酷的室內和室外測試。此外，MediaTek預計2021年還將推出與英特爾共同構建筆記本電腦的5G計劃。
針對5G手機市場，聯發科分別展示了天璣1000系列和天璣800系列5G SoC。天璣1000系列是ARM A77 CPU+G77 GPU的體系結構設計，支持NSA/SA雙模式和5G雙載波聚合，基於集成的5G基帶旨在節省終端的設計空間和降低功耗，同時天璣1000也是世界上第一個支持5G 5G雙卡雙備用VoNR的5G芯片。在Sub-6Ghz頻帶中，最大下載速度為4.7Gbps，無論是5G連接還是性能，天璣1000系列都能代表得了當前5G芯片的最高級別。此外，瞄準中端市場的天璣800系列也採用集成5G基帶設計，將旗艦多核體系結構、遊戲和AI相機技術集成到中端產品中，使配備天璣800系列的中端手機也能擁有旗艦使用體驗。
目前，MediaTek天璣1000系列和800系列已經與多家手機公司合作，據悉，很多天璣5G終端將在今年上半年陸續出現，並在618實現大飛躍的增長。今年第三季度，聯發科將針對5G市場推出更受歡迎的5G新產品。與此同時，聯發科的5G毫米波解決方案開發進展順利，預計今年將為終端產品做好準備。
在整個5G生命週期中，聯發科預計佔全球購買的5G芯片的40%市場份額，將在包括中國、韓國、美國和美國在內的多個國家/地區推出，而且聯發科的多種產品線佈局將使5G業務不僅僅侷限於手機，將來還會在多種應用程序(如自動駕駛、智能家庭、智能建築、智能製造和智能城市)中看到聯發科芯片的身影。
目前，疫情還在進行中，世界市場經濟的不確定性也在增加，聯發科堅定的5G戰略和多元業務佈局將繼續帶動收入增長。2020年2月聯發科的收入逆轉為28.67%，大幅增長，我們相信2020將是聯發科的增長年。
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