臺積電5nm密度比上代提升88%,中芯國際至少要晚3年!

最近,有消息稱臺積電的5nm工藝已經開始試生產了,預計在今年的第二季度開始大規模量產。臺積電5nm的晶體管密度可能是每平方毫米1.713億個,相比於初代7nm的每平方毫米9120萬個,足足88%,提升非常明顯。

臺積電5nm密度比上代提升88%,中芯國際至少要晚3年!

臺積電製程路線

再反觀中芯國際,根據最新的消息顯示,中芯國際目前還在打磨14nm,預計在今年年底才會來試產第一代7nm,而臺積電第一代7nm在2018年4月份就開始了量產,中芯國際7nm比臺積電晚了有3年,路漫漫其修遠,還要繼續加油啊!

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中芯國際全球佈局

根據之前臺積電的官方消息,其5nm的晶體管密度的提升幅度為84%,但實際曝光的提升幅度為88%,臺積電還是很謙虛啊。WikiChips分析了一張臺積電5nm晶體管結構側視圖發現,其柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25-26nm,單元高度約為180nm,這樣的晶體管結構目前還沒有人能夠超越。

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臺積電5nm側視圖

毫無疑問的是臺積電這代5nm會使用EUV極紫外光刻技術,臺積電在2017年就一下子買到了5臺ASML的極紫光光刻機,這麼多年使用下來肯定有不少經驗;額,而中芯國際在今年3月6號才拿到第一臺ASML的極紫光光刻機,這裡面又是相差了差不多3年,想要追趕上臺積電談何容易。

臺積電5nm密度比上代提升88%,中芯國際至少要晚3年!

ASML極紫光光刻機

當然,我們也不要氣餒,中國芯片行業本身的起步時間就比別人晚,有很多薄弱環節,但是在一些細分領域還是有亮點的,比如華為海思的麒麟系列處理器,雖然是給臺積電代工,但設計能力還掌握在華為海思手上。

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麒麟990處理器

中芯國際在去年也已經開始量產14nm工藝了,聯席CEO梁孟松也公開了N+1、N+2代工藝的情況,他說N+1工藝和14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,邏輯面積縮小了63%,SoC面積減少了55%。N+1之後還會有N+2,這兩種工藝在功耗上表現差不多,區別在於性能及成本,N+2是面向高性能的,成本會有所增加。

臺積電5nm密度比上代提升88%,中芯國際至少要晚3年!

中芯國際14nm產品

現在,ASML最新的極紫光光刻機到手了,中芯國際也非當年在吳下阿蒙了,埋頭苦幹,奮起直追吧!


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