1.【問題分析】：按鍵的元器件擺放在 PCB中心。
【問題改善建議】：建議按鍵開關的元器件放置在 PCB 的右下角，方便我們的按鍵操作，常規是這麼擺放設置的。
佈線問題
1.【問題分析】：死銅沒有進行割除。
【問題改善建議】：建議使用 cutout 去將 PCB 板上的死銅去進行割除，避免後期對於 pcb 設計有影響。
2.【問題分析】：走線存在直角走線。
【問題改善建議】：走線完成之後沒有進行總體的走線檢查以及優化處理，注意此處的走線線不要產生直角以及銳角。
3.【問題分析】：3.3v 電源走線只有 12mil 的 線寬。
【問題改善建議】：建議看下此芯片的規格書，其 3.3v 管腳的電流大小，看 12mil 的線寬是否足夠載流大小。
4.【問題分析】：上述同樣問題，存在死銅沒有進行割除。
【問題改善建議】：此處存在這麼大一塊死銅，建議自己後期去割除。
5.【問題分析】：芯片扇孔不是很規範。
【問題改善建議】：在扇孔管腳比較多沒什麼空間的時候，可以採取上述圖中的這種形式的規範扇孔，既省空間，又美觀。
6.【問題分析】：vbat 管腳走線線寬較小 。
【問題改善建議】：建議去看下此處管腳的 vbat 的載流大小為多大，再去衡量其走線需要的線寬大小。
7.【問題分析】：焊盤走線不規範，後期焊接容易造成虛焊。
【問題改善建議】：建議從焊盤中心出線之後再進行拐線，注意一下走線的規範，避免後期生產上出現問題。
生產工藝
1.【問題分析】：設計完成之後沒有進行 DRC 檢查，還存在間距規則的報錯。
【問題改善建議】：設計完成之後進行 DRC 檢查，避免後期生產之後出現不必要的損失。將上述報錯的間距報錯修改一下。
2.【問題分析】：板框繪製在了禁止佈線層。
【問題改善建議】：建議將走線繪製在機械層，區別於兩者之間的屬性區別。
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