自2020年開年之後，驍龍865旗艦便成為全球手機市場中的焦點，麒麟990系列處理器的熱度瞬間被掩蓋。雖說麒麟990處理器和驍龍865處理器均採用臺積電第二代7nm工藝製程，但驍龍865還裝備ARM的A77架構，而麒麟990的CPU架構為A76。
因此，麒麟990在功耗控制方面要比驍龍865稍遜一籌，此外，得益於核心技術方面的優勢，驍龍865處理器的綜合跑分也在麒麟990之上。總而言之，驍龍865處理器的上市開售，意味著麒麟990處理器需要準備退場了。
雖然麒麟990處理器需要退場，但並非意味著驍龍865不可戰勝，根據最新爆料消息可知，驍龍865就要被反超。而反超驍龍865處理器的芯片，正是麒麟990處理器的下一代產品——麒麟1020。按照以往慣例，麒麟1020的確到了預熱階段，距離正式亮相也不再遙遠。
結合現階段對麒麟1020的各種爆料可知，這款海思芯片將採用臺積電的5nm工藝製程。據悉，臺積電已經實現量產的5nm工藝主要分為兩個版本，其中一個版本為N5，相比7nm工藝，晶體管密度有80%的提升，因此在性能方面可提升15%，功耗降低30%。
而另一個版本N5P，在N5版本的基礎上，性能方面還會有7%的提升而功耗更是再次降低15%。總而言之，不管麒麟1020採用那種工藝，相比採用7nm或者第二代7nm工藝的芯片來講，都會有質的飛越。值得注意的是，麒麟1020在採用5nm工藝至於還會更新架構。
2019年的麒麟990在CPU架構方面留下了一個遺憾，而2020年的麒麟1020將彌補這個遺憾，裝備上ARM的A77架構，儘可能壓制功耗。在工藝製程和架構同時升級的情況下，麒麟1020上市之後，肯定會一躍成為全球最強安卓手機芯片，性能方面更有可能碾壓驍龍865拿下全球第一。
更值得注意的是，有消息稱，麒麟1020還有望首發華為公司自研的GPU架構--Taishan。對於這個架構的爆料信息目前並不多見，因此具體如何還需等麒麟1020發佈之後才可知曉。那麼麒麟1020何時與消費者見面呢？
據臺積電方面消息，初期5nm工藝將會在2020年4月份投入量產。而這批產能已經被華為和蘋果包圓，故而麒麟1020很可能將在4月開始試產。
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