在一大波驍龍 865 新機即將發佈之際，主打性價比的 realme 也終於有所動作。今天上午，realme 副總裁徐起對品牌旗下的新機進行預熱，型號名稱為 realme X50 Pro 5G。
從徐起發佈的配置截圖來看， realme X50 Pro 5G 將搭載高通驍龍 865 處理器 +X55 5G 基帶，支持 SA/NSA 雙模 5G 網絡，手機運行內存為 12GB，擁有 256GB 的存儲空間，運行 Android 10 系統。並且該機型也將配備 LPDDR5 內存與 UFS 3.0 閃存。
而且從圖片來看，時間左側留有大面積空白區域，realme X50 Pro 5G 也基本將採用今年上半年主流的挖孔屏方案。而根據 realme 官微信息顯示，該款機型也將參展 MWC 2020。
經過文刃重新編排
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