榮耀手機官宣3月30日發佈榮耀30S:美由“芯”生

3月19日消息,榮耀手機正式官宣,將於3月30日在線上發佈新機榮耀30S。值得一提的是,官方給出了美由“芯”生的口號,似乎也在暗示新處理器的來到。

榮耀手機官宣3月30日發佈榮耀30S:美由“芯”生

榮耀手機官方稱,這將註定是一款能讓更多用戶感受5G時代領先科技的里程碑產品。結合此前消息來看,榮耀30S很有可能將搭載麒麟820 5G芯片。

據悉,麒麟820將採用三星的6nm製程工藝,比臺積電7nm工藝使用更多的EUV層,可以提供額外18%的密度改進。而製程工藝的升級則意味芯片單位空間內容納的晶體管數量也就越多,理論上同面積芯片的運算能力也就更強。

架構上,麒麟820可能會升級為A77大核,GPU與NPU方面則尚不明確,此外,麒麟820極有可能集成了5G基帶,並支持雙模5G網絡。

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不過此前也有消息稱麒麟820芯片在第二季度量產,根據此前麒麟810的發佈時間線來看,似乎又有些不吻合。因此具體信息還要等待官方確認。

手機方面,此前曝光的渲染圖展示了榮耀30S機身背部的設計,可以看到榮耀30S將採用矩陣式相機模組,共計四顆攝像頭。該機還將採用側面指紋識別方案。


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