据上海证券报和中证网报道，国家集成电路产业投资基金二期即将启动投资。
1、3月7日上海证券报报道，国际集成电路产业投资基金二期正在紧锣密鼓推进过程中，争取在一季度具备出资能力，要重点支持长江存储一期迅速提高产能，同时择机联合各方出资人启动长江存储二期。
2、3月12日中证网报道，预计国家大基金二期将于3月底开始实质投资。
设备与材料是半导体产业的根基，但大基金一期投向设备与材料偏少。根据各公司公告，我们统计了大基金一期投资了7家半导体设备企业和7家半导体材料企业，合计投资金额58.亿元，占大基金一期投资额的4.2%，显著低于半导体设备与材料在全球半导体行业中约占20%的规模地位。其中，设备在大基金一期投资组合中仅占2.7%，低于半导体设备在全球半导体行业中约占11%的规模地位。材料在大基金一期投资组合中仅占1.5%，也低于半导体材料在全球半导体行业中约占9%的规模地位。
大基金二期投资有望向半导体设备与材料倾斜。大基金曾在去年半导体集成电路零部件峰会表示，大基金二期将从3个方面重点支持国产设备与材料发展：（1）二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子；（2）加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，填补国产工艺设备空白；（3）督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。
对大基金二期投资半导体设备的建议：重点关注大基金一期尚未涉足的光刻工艺、离子注入、CMP、硅片生长与加工、封装等的设备领域。
（1）工艺设备：
薄弱环节：相比刻蚀设备、薄膜设备，光刻工艺设备、离子注入机、量测设备的国产化率偏低，其中，
光刻工艺设备对应可投资标的包括上微、芯源，离子注入机对应可投资标的包括万业企业（凯世通）、中科信，量测设备对应可投资标的包括精测电子、中科飞测、睿励。此外，华海清科、屹唐半导体也尚未获得大基金一期投资。“应用材料”或“东电电子”的企业苗子：
大基金提到仍会对刻蚀机（中微、北方华创）、薄膜设备（北方华创、拓荆）、清洗设备（盛美）等领域已布局企业保持高强度持续支持；“应用材料”或“东电电子”的企业苗子相关标的包括中微、北方华创或屹唐半导体。
（2）硅片生长与加工设备：国内大硅片产线上设备国产化率也较低，大硅片加工设备抛光、切割、研磨、量测等设备主要依赖进口，且核心标的
晶盛机电、南京晶能也尚未获得大基金一期投资；（3）测试设备：除长川科技外，武汉精鸿、华峰测控、北京冠中集创、天津金海通、深圳矽电、上海中艺等未获得大基金一期投资；
（4）封装设备：国际品牌BESI、ASM Pacific、K&S垄断全球市场，中电科、苏州艾科瑞思、光力科技等值得关注。
半导体材料：重点关注大硅片、光刻胶、掩膜板、电子特气等领域。
（1）大硅片：全球被信越、Sumco、环球晶圆等垄断，其国产化对应可投资标的中，大基金一期参股硅产业30.48%，但尚未投资中环股份、金瑞泓、上海合晶、晶盛机电；
（2）光刻胶：投资标的如北京科华微（大基金尚未入股）、晶瑞股份（大基金持股4.99%）、南大光电（大基金尚未入股）、上海新阳等；
（3）掩膜板：除SMIC自制造掩膜板外，目前路维光电、清溢光电、菲利华均以面板掩膜板为主；
（4）电子特气：雅克科技（大基金持股5.73%）、华特气体（大基金尚未入股）、南大光电（大基金尚未入股）等；
（5）薄膜材料（前驱体）：雅克科技（大基金持股5.73%）；
（6）CMP材料：安集科技（大基金持股11.57%）、鼎龙股份；
（7）靶材：江丰电子（大基金尚未入股）、有研新材（大基金尚未入股）等。
集成电路软件：重点关注EDA、计算光刻等，其中：
（1） EDA：国产化投资标的包括北京华大九天软件有限公司（大基金持股14%）；
（2） 计算光刻软件：南京诚芯集成电路技术研究院有限公司、全芯智造。
尽管大基金一期对设备与材料投资比例偏低，但大基金二期已明确会加大对设备与材料的支持力度，因此大基金二期即将启动投资，将是国产半导体设备与材料板块强劲表现的主要催化剂之一，继续推荐北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技，关注中微公司、至纯科技、芯源微、华峰测控、雅克科技、华特气体、中环股份、晶瑞股份、南大光电等。
主要风险
客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。
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