结合大基金此前的公开表态及市场分析人士观点，设备、材料等很可能是大基金二期投资的重点。
2019年9月3日，半导体集成电路零部件产业峰会在佛山举行，丁文武在会上透露，大基金二期一是支持龙头，将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局；二是组团出海，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子；三是加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。
记者查阅，在A股公司中，除了已经获得大基金一期投资的北方华创、长川科技、中微公司、精测电子、万业企业外，芯源微、华峰测控、赛腾股份、天通股份、华兴源创等具有半导体装备业务的公司颇有看点。
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