继武汉绿地中心曝出因工程款拖欠发生波折之后，总投资1200余亿的弘芯半导体同样因总包商拖欠工程款而陷入风波。11月14日晚间，
武汉弘芯半导体制造有限公司（以下简称“弘芯半导体”）价值7530万元的土地使用权被查封的裁定书，开始在网络上流传。
武汉中级人民法院出具的裁定书显示，弘芯半导体位于武汉市东西湖区泾河街东流向以东、塔西路以北，总面积约22.33公顷（约合334.96亩）的二期项目土地已经被裁定查封，查封期限三年并立即生效执行。
据了解，本裁定书产生的原因是弘芯半导体一期总包商武汉火炬建设集团有限公司，拖欠土建施工方武汉环宇基础工程有限公司4300万的工程款达1年，而被诉至法院的。在经历判决之后，环宇于9月4日申请诉前财产保全，并于9月12日获得法院的支持。
公开资料显示，弘芯半导体主要从事12寸晶圆的集成电路制造代工业务及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询，分两期建设。其中，总投资520亿的首期工程已于2019年7月封顶，总投资760亿的二期工程则已于2018年9月开工。
目前，武汉火炬集团总计存款额为3500万元的3个银行账户已被法院裁定冻结，而弘芯半导体被查封的二期相关地块则在建设阶段。但根据规定，法院依法查封土地使用权后，不经许可不得在已查封土地上擅自营造建筑物。因此，弘芯半导体的二期工程或此受阻。
并且，值得注意的是，在弘芯半导体被曝出因总包商拖欠工程款而被查封土地的前数日，武汉绿地中心因拖欠巨额工程款而被停工。虽说上述状况为相互独立事件，但上述重点项目同时遭遇工程款拖欠事件，无疑是不得不令人警惕和忧虑。
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